1、由于無(wú)機(jī)抗菌劑廣譜抗菌,抗藥性小,安全性高,耐熱性好而且殺菌效果持久等優(yōu)點(diǎn)從20世紀(jì)80年代開(kāi)始迅猛發(fā)展,迅速引起了人們的關(guān)注。在所有金屬中,銀可以廣泛應(yīng)用于催化,電學(xué)和光學(xué)領(lǐng)域,除此之外銀還是一種具有廣譜殺菌作用的材料,其殺菌原理與抗生素的有機(jī)抗菌不同,屬于一種無(wú)機(jī)抗菌,而且讓病菌無(wú)法產(chǎn)生抗藥性。有序介孔氧化硅材料SBA-15具有巨大的比表面積和孔容,以及無(wú)毒、生物兼容性等特點(diǎn),同其他普通緩釋藥物制劑相比,其有更大的藥物負(fù)載量和更好的

2、緩釋效果,因此它被作為新型藥物控緩釋載體材料的研究越來(lái)越受到重視,并且取得了令人矚目的進(jìn)展。SBA-15孔徑分布狹窄,孔道結(jié)構(gòu)規(guī)則,其內(nèi)表面存在活性基團(tuán),易于被修飾,非常有利于引入其他分子。這些固有的特征使它與其他無(wú)機(jī)載體相比,表現(xiàn)出對(duì)銀離子更好的吸附性能。另外介孔材料的多孔結(jié)構(gòu),尤其是大于細(xì)菌尺度的孔道可以增大細(xì)菌與抗菌劑之間的接觸概率,提高抗菌劑的殺菌效率,因此其在載銀抗菌劑的研制上具有廣闊的前景。
　　 本文采用溶膠凝膠法

3、,以三嵌段共聚物P123作為結(jié)構(gòu)導(dǎo)向劑,正硅酸乙酯為硅源,制備出有序介孔氧化硅SBA-15,然后用硅烷偶聯(lián)劑APTES對(duì)其進(jìn)行表面改性,通過(guò)共價(jià)嫁接將帶有機(jī)官能團(tuán)的硅烷以共價(jià)鍵的形式結(jié)合在介孔材料的內(nèi)表面,在溫和條件下制備出性能良好的金屬離子型無(wú)機(jī)抗菌材料,并研究了不同條件對(duì)載銀量的影響。最后優(yōu)選分散劑和粘合劑,采用浸漬的整理工藝將制備的無(wú)機(jī)抗菌劑成功用于棉織物的抗菌整理,同時(shí)進(jìn)行防變色整理,并對(duì)抗菌棉織物的抗菌性能及機(jī)械性能進(jìn)行測(cè)試。

4、主要研究?jī)?nèi)容和結(jié)論包括：⑴實(shí)驗(yàn)制備的SBA-15具有高度有序二維六方孔道結(jié)構(gòu),且孔徑分布單一,較大的比表面積和較大的孔容,樣品的比表面積采用BET法計(jì)算可以達(dá)到611m2/g,孔容為0.65cm3/g。孔道長(zhǎng)程有序,有利于提高介孔材料藥物裝載的能力。⑵采用APTES對(duì)SBA-15進(jìn)行了表面改性。硅烷偶聯(lián)劑通過(guò)化學(xué)鍵的形式嫁接到介孔材料上,維持了孔道原有的長(zhǎng)程有序結(jié)構(gòu)和良好的熱穩(wěn)定性。⑶采用單因素分析,探討了AgNO3溶液濃度、載銀時(shí)間、