1、通過冷拉拔應變制備了原位纖維相強化的Cu-6％Ag合金，研究了不同應變條件下合金的顯微組織和電阻率變化規(guī)律，討論了應變對Cu-6％Ag合金導電性能的影響機制。隨應變程度的增加，原始組織中的Cu基體晶粒、不平衡共晶體及次生相粒子最終演變成細密的纖維結構，合金電阻率上升。次生相界面、共晶體與Cu基體界面及位錯對電子散射作用程度的變化導致了合金電阻率在不同變形程度范圍內有不同的變化規(guī)律。當變形超過一定程度后，電阻率升高規(guī)律與來自較高Ag含量合

2、金中纖維相尺度進入納米數(shù)量級的界面散射模型相符。
　　考察了Cu-12％Ag合金中Ag析出相對合金性能的影響。通過引入兩種不同的熱處理制度在Cu-12％Ag中獲得不同含量的Ag析出相。通過多種手段系統(tǒng)地觀察了Ag析出相的微觀結構。Ag析出相與Cu基體的相界面能有效地阻礙位錯運動并增強電子散射，因此含有較多Ag析出相的Cu-Ag合金可達到更高的強度和更大的電阻率。
　　通過鑄造、預處理及冷拉拔等工藝制備了原位纖維復合Cu-12

3、％Fe合金。觀察了顯微組織并測量了硬度。試驗結果發(fā)現(xiàn)等軸鑄態(tài)Cu及Fe晶粒在拉拔過程中均能演變成密集排列的纖維狀.纖維組織軸向的擇優(yōu)取向與徑向的擇優(yōu)取向不同。Fe纖維組織尺寸隨拉拔應變程度增加呈指數(shù)形式下降。隨拉拔應變程度增加到6.0，F(xiàn)e晶粒應變程度呈線性增加，而當拉拔應變程度增加超過6.0后，則Fe晶粒應變程度的增加偏離線性關系。隨拉拔過程中Fe纖維的長徑比值增加，Cu/Fe相界面密度也呈指數(shù)增加。在硬度與纖維間距之間存在一種Hal

4、l-Petch關系。因拉拔應變造成的組織細化能夠明顯地提高硬度，尤其當拉拔應變程度較低時，這種組織細化提高硬度的作用更明顯。
　　采用熔鑄法結合冷拉拔制備了Cu-6％Ag-6％Fe合金。采用SEM和TEM觀察了不同拉拔變形量的合金微觀組織以研究合金各相的結構演變。合金鑄態(tài)組織由Cu基體、初生Fe粒子及共晶體區(qū)域等組織組成物組成。冷變形初期，共晶組織主要形態(tài)是均勻的直線狀纖維束，而初生Fe枝晶演變?yōu)闂l帶狀纖維，在大變形條件下，兩相均

5、演變成細密的纖維絲形態(tài)。說明b.c.c.及f.c.c.兩種晶體結構的合金相在拉拔應變的復合纖維組織中能夠保持相同的應變行為或者兩種相在由等軸組織變形流變成纖維組織的過程中應變過程能夠保持基本同步。
　　隨著合金變形度的升高，位錯纏結形成胞狀結構，但在應變程度達到6.4以后，位錯胞結構失穩(wěn)逐漸轉化為亞晶界，同時形變孿晶數(shù)量逐漸增加。合金中Ag相分為共晶體中的層疊狀Ag相和Cu基體中的彌散次生Ag相。次生Ag相與Cu基體具有cube-

6、on-cube位相關系，在變形過程中始終與基體保持協(xié)調一致，沿形變方向均勻變形，在應交程度達到8.6時，Cu/Ag界面部分轉化為共格界面。變形過程中，有少量的Fe顆粒始終保持不變形，這些未變形的Fe顆粒容易導致位錯塞積和裂紋萌生處。在界面應力推動下，部分Fe原子固溶進入Cu基體，隨著變形度增加，數(shù)量增多。
　　在三相纖維原位復合強化的Cu-6％Ag-6％Fe合金中，Cu基體纖維承擔主要的電傳導功能，Ag與Fe組元均危害電導率，尤其