化學鍍銅新工藝及相關機理研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、由于化學鍍可以在非金屬材料及復雜基件上獲得均勻鍍層,該方法被廣泛應用于電子、計算機、機械、化學化工等工業(yè)領域。本論文的工作主要分為兩個部分,一部分為在載玻片表面涂覆一層PdCl2摻雜的ZnO薄膜,使得化學鍍可以直接進行,所獲得鍍層附著力強、表面平整光滑;另一部分為在次磷酸鈉化學鍍銅體系中,研究2,2’-聯(lián)吡啶/亞鐵氰化鉀復合添加劑對化學鍍銅的影響;具體研究工作如下:
   (1)本文先采用溶膠-凝膠法在普通載玻片上沉積ZnO溶膠

2、薄膜,并著重研究了ZnO溶膠薄膜的TG和DSC曲線、ZnO溶膠薄膜中間產(chǎn)物和最終產(chǎn)物的紅外圖譜,以考察摻入的PdCl2是否在溶膠-凝膠中發(fā)生反應或產(chǎn)生影響。同時采用SEM和XRD對ZnO薄膜的形貌和結構進行分析。研究結果表明:PdCl2并未在溶膠-凝膠中發(fā)生反應,但PdCl2的加入使ZnO薄膜的生長遠離平衡條件,造成失穩(wěn)分解,導致?lián)诫s后的ZnO薄膜呈現(xiàn)無序的連續(xù)兩相交織結構。
   (2)研究在PdCl2摻雜ZnO薄膜的載玻片上

3、直接進行化學鍍銅的方法。通過表面形貌分析可知,在摻雜ZnO薄膜上,鍍層按Volmer-Weber型生長方式生長。鍍層表面粗糙度隨沉積時間的增加先增后降,所得的鍍層表面致密、平整、光滑。由X射線衍射分析可知,在PdCl2摻雜ZnO薄膜上沉積的鍍層晶粒(111)晶面衍射峰尖銳,與基體結合牢固,其電阻率為0.0951μΩ·m。
   (3)研究了在以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍銅體系中,2,2’-聯(lián)吡啶/亞鐵氰化鉀復合添加劑對化學鍍銅的影

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