1、本論文主要研究了各種工藝參數(shù)對化學(xué)鍍沉積過程和鍍層性能的影響；對于不同組成的鍍層，利用全浸失重法和電化學(xué)方法分別考察了鍍層的耐蝕性；在PMJ-Ⅱ型平面磨耗試驗機上進行磨損試驗對鍍層的耐磨性進行了比較分析；應(yīng)用X射線衍射(XRD)和掃描電鏡(SEM)等現(xiàn)代材料測試方法研究了化學(xué)鍍Ni-W-P合金鍍層的組織結(jié)構(gòu)和微觀形貌。我們的試驗結(jié)果與理論分析表明：　　(1)在化學(xué)鍍沉積過程中，次亞磷酸鈉作為還原劑，對沉積過程有著重要的影響。隨其濃度的

2、增加，次磷酸鈉在催化表面上與水反應(yīng)釋放出原子氫的數(shù)目增多，被原子氫還原的鎳原子增多，受鎳誘導(dǎo)而沉積的鎢原子也增多，沉積過程較快，鍍層結(jié)構(gòu)細密；但還原劑過量會使得鍍液的穩(wěn)定性變差，甚至產(chǎn)生分解。　　(2)鍍層中的鎢是由鍍液中的WO42-還原產(chǎn)生，受鎳原子的誘導(dǎo)沉積，其含量受鍍液組成與工藝條件的影響?！　?3)在鍍層中添加W元素，能夠顯著提高Ni-P合金鍍層的硬度、耐蝕性和耐磨性；隨著鍍層中鎢含量的增加，化學(xué)鍍Ni-W-P合金鍍層的硬度