基于STATIONworks的12英寸晶圓廠設(shè)備自動化(EAP)系統(tǒng)的研究與實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、目前，半導(dǎo)體制造已經(jīng)逐步邁入12英寸（300mm）晶圓時代，晶圓廠更加依賴于自動化來提高產(chǎn)能，而制造執(zhí)行系統(tǒng)（Manufacturing Execution System：MES）如何與半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行整合，從而高效準(zhǔn)確地控制設(shè)備，它們之間的橋梁-設(shè)備自動化（Equipment Automation Process：EAP）系統(tǒng)就顯得尤為重要了。
　　 目前國內(nèi)多數(shù)芯片制造廠仍為8英寸晶圓廠，只能算作半自動化。而12英寸晶圓廠的設(shè)

2、備自動化系統(tǒng)也存在一定問題。例如自動化組合設(shè)備的調(diào)度性能問題；設(shè)備自動化系統(tǒng)開發(fā)及升級周期長、維護(hù)困難等問題，這些都嚴(yán)重影響著半導(dǎo)體公司的市場競爭力。
　　 本論文正是基于此，對如何高效控制自動化組合設(shè)備以及如何縮短系統(tǒng)開發(fā)和維護(hù)周期等問題展開了深入研究，并在此研究的基礎(chǔ)上，提出了一套通用并易于擴(kuò)展的設(shè)備自動化解決方案，包括采用有限自動機(jī)（Finite State Machine：FSM）對自動化組合設(shè)備建模及實時調(diào)度以及采用S

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