1、本論文主要的研究內(nèi)容包括兩個部分:第一部分通過熱縮聚合和氧陰離子聚合及利用層層組裝技術(shù)構(gòu)建一種聚陽離子型的基因載體；第二部分研究聚天冬氨酸的衍生物與環(huán)糊精的相互作用,并研究其自組裝行為。
　　 第一部分聚陽離子與聚陰離子通過層層自組裝技術(shù)構(gòu)建聚陽離子型的基因載體
　　 (1)通過熱縮聚合的方法合成聚琥珀酰亞胺(PSI),并利用端基含氨基的聚乙二醇(PEG-NH2)對PSI的部分五元環(huán)進行開環(huán),獲得接枝共聚物PSI-g-P

2、EG。再在堿性條件下對PSI-g-PEG共聚物中PSI鏈段中剩余的五元壞進行水解開環(huán),獲得聚天冬氨酸接枝的聚乙二醇共聚物(PASP-g-PEG),即聚陰離子電解質(zhì)。1H NMR、FT-IR和GPC的測試結(jié)果證實了上述聚合物的化學結(jié)構(gòu)和分子量。聚陽離子電解質(zhì)的合成是利用氧陰離子聚合原理,采用膽固醇(Cholesterol)與KH反應(yīng)生成的氧陰離子作為引發(fā)劑體系,單體為甲基丙烯酸-2-(N,N-二甲氨基)乙酯(DMAEMA),成功合成結(jié)構(gòu)明

3、確的功能性聚合物Chol-PDMAEMA。GPC測試獲得聚合物的分子量及分子量分布。結(jié)果表明,所得聚合物的分子量分布較窄,聚合物分子量的實驗值與理論值比較吻合。
　　 (2)設(shè)計構(gòu)建一種聚陽離子型的基因載體模型。該模型以Chol-PDMAEMA為聚陽離子,以具有生物降解性、相容性的PASP-g-PEG為聚陰離子,具體步驟分為以下兩步:(i)將DNA與聚陽離子Chol-PDMAEMA30復(fù)合,形成表面帶正電荷的Chol-PDMAE

4、MA30／DNA復(fù)合物；(ⅱ)為了克服復(fù)合物表面帶正電荷所引起的非特異性清除及降低載體的細胞毒性,使用具有生物相容性的PASP-g-PEG為聚陰離子,通過靜電力作用包裹Chol-PDMAEMA30／DNA復(fù)合物,屏蔽表面的正電荷,獲得PASP-g-PEG／Chol-PDMAEMA30／DNA復(fù)合物。通過對每一步復(fù)合過程的Zeta電位、粒徑與透射電鏡的研究,表明所設(shè)計的載體模型符合預(yù)期的結(jié)果。通過凝膠電泳和細胞毒性的實驗,研究分子量較低的

5、聚陽離子Chol-PDMAEMA30與DNA的結(jié)合能力以及PASP-g-PEG／Chol-PDMAEMA30／DNA復(fù)合物的穩(wěn)定性,研究結(jié)果表明:Chol-PDMAEMA30對DNA有很好的包裹能力,PASP-g-PEG／Chol-PDMAEMA30／DNA是一種穩(wěn)定的具有良好生物相容性的復(fù)合型基因載體。定性及定量化的研究結(jié)果表明當PASP-g-PEG中[-COOH]與Chol-PDMAEMA中[DMAEMA]的摩爾量比小于或等于1:1