![](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/17/863bc32f-03a8-486a-adab-7c3d71f2067d/863bc32f-03a8-486a-adab-7c3d71f2067dpic.jpg)
![AlInGaN-AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與生長(zhǎng).pdf_第1頁(yè)](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/17/863bc32f-03a8-486a-adab-7c3d71f2067d/863bc32f-03a8-486a-adab-7c3d71f2067d1.gif)
版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、GaN基半導(dǎo)體材料具有很大的禁帶寬度(3.4eV)、非常穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)、很強(qiáng)的抗輻射能力、擊穿電場(chǎng)非常強(qiáng)(5×106V/cm)、很高的電子遷移速率、很大的熱導(dǎo)率以及很小的介電常數(shù)。而且以 AlGaN/GaN為代表的 III族氮化物制成得的HEMT在常溫下的電子遷移率特別高(>1500cm2/Vs),同時(shí)產(chǎn)生的2DEG面密度相于比其他的器件遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出(~1×1013cm-2),所以AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)制成的HEMT在高溫以及微波功率器件有
2、著很廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)的AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)增強(qiáng)電學(xué)特性的基本方法均為增加AlGaN層的Al比例以及使AlGaN層變厚,但是AlGaN層與GaN晶格不匹配的問題會(huì)帶來更嚴(yán)重的后果,基于目前對(duì)GaN基異質(zhì)結(jié)構(gòu)的了解和將來可能的發(fā)展,晶格不匹配對(duì)異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)中的不良后果主要有兩個(gè):首先,和GaN材料之間晶格不匹配使得AlGaN勢(shì)材料層有很多的由晶格不匹配引起的位錯(cuò),會(huì)極大降低勢(shì)壘層結(jié)晶質(zhì)量以及異質(zhì)結(jié)界面質(zhì)量,并且會(huì)很大程度上增大合金無序散射和
3、界面粗糙度,終究會(huì)降低器件的電學(xué)特性,降低AlGaN/GaN HEMT器件的特性,進(jìn)而導(dǎo)致器件的可靠性極大降低;二,GaN材料與AlGaN材料均為存在明顯壓電效應(yīng)的結(jié)構(gòu),使用AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)制備的高電子遷移率器件運(yùn)行時(shí),在漏極方向的柵極之下有較大電場(chǎng),從而導(dǎo)致AlGaN材料的部分地方形成一定的應(yīng)力。再由于嚴(yán)重的晶格不匹配,處在應(yīng)變的AlGaN材料會(huì)在高電子遷移率器件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生逆壓電作用進(jìn)而在晶體上產(chǎn)生各種缺陷。產(chǎn)生的缺陷會(huì)在很大程
4、度上導(dǎo)致器件的可靠性降低性及能下降,特別是高電子遷移率器件經(jīng)常處于高壓高溫環(huán)境條件下。
使用AlInN材料當(dāng)做勢(shì)壘層取代傳統(tǒng)的AlGaN材料是很好的解決方案。通過調(diào)節(jié)In組分的含量,層能夠和GaN層之間產(chǎn)生a軸晶格的近乎完全匹配。但是在InN和AlN的相圖中存在混溶隙,這導(dǎo)致生長(zhǎng)AlInN材料受到了很大的限制,而計(jì)算表明AlInGaN四元合金的不穩(wěn)定區(qū)域遠(yuǎn)小于 AlInN,不過,要制備獲得高質(zhì)量的AlInGaN外延,當(dāng)前仍然存
5、在不小的問題,于是本文采用AlInGaN和AlGaN的混合勢(shì)壘層來代替常規(guī)的AlInGaN層希望能夠改善由于AlInGaN四元合金材料生長(zhǎng)質(zhì)量不佳導(dǎo)致的電學(xué)特性下降的問題。
本文的主要工作如下:
1.首先,優(yōu)化低溫生長(zhǎng)AlGaN/GaN結(jié)構(gòu),之后再摻入In組分從而形成AlInGaN/GaN結(jié)構(gòu),并且通過分析低溫生長(zhǎng)的 AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)能夠發(fā)現(xiàn)其隨著AlGaN材料生長(zhǎng)溫度的降低,無論結(jié)晶質(zhì)量,表面形貌還是電學(xué)特性
6、都有嚴(yán)重惡化。接著在低溫生長(zhǎng)AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)優(yōu)化的基礎(chǔ)上生長(zhǎng)AlInGaN/GaN結(jié)構(gòu),通過測(cè)試及與低溫生長(zhǎng)的 AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)進(jìn)行比較可以發(fā)現(xiàn),雖然 AlInGaN/GaN結(jié)構(gòu)的結(jié)晶質(zhì)量和表面形貌與低溫的AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)相比并無改善,因?yàn)榈蜏貙?duì)它們的生長(zhǎng)質(zhì)量的影響都很嚴(yán)重,但是AlInGaN/GaN結(jié)構(gòu)的電學(xué)特性有所提高,電子遷移率從約800cm2/Vs變?yōu)槌^1500cm2/Vs。因?yàn)橄啾扔贏lGaN而言AlInG
7、aN與GaN之間晶格失配的情況要好得多,壓電極化相應(yīng)會(huì)減弱,但更強(qiáng)的自發(fā)極化導(dǎo)致異質(zhì)結(jié)產(chǎn)生了大量的極化電子,而且能夠產(chǎn)生更深的量子阱。
2.提出了AlInGaN/AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)來改善由于AlInGaN生長(zhǎng)質(zhì)量不佳導(dǎo)致的 AlInGaN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)電學(xué)特性下降的問題,并成功進(jìn)行了AlInGaN/AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng),同樣,與普通的AlInGaN/GaN結(jié)構(gòu)相比,由于生長(zhǎng)條件基本一致,所以AlInGaN四元合金
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料與器件研究.pdf
- AlInGaN-GaN HFET結(jié)構(gòu)材料設(shè)計(jì)與生長(zhǎng)技術(shù)研究.pdf
- AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)的變溫電學(xué)特性.pdf
- 硅襯底上AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)材料的生長(zhǎng)研究.pdf
- 高性能AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)材料的MOCVD生長(zhǎng)與特性研究.pdf
- 雙溝道AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料與器件研究.pdf
- 硅襯底上GaN外延層和AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)的MOCVD生長(zhǎng)研究.pdf
- AlGaN-(Al)GaN量子阱結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)與物性研究.pdf
- AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)器件的肖特基接觸研究.pdf
- N極性GaN HEMT的GaN-AlGaN異質(zhì)結(jié)基礎(chǔ)研究.pdf
- AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)材料特性與HEMT器件研究.pdf
- AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)材料與器件的特性參數(shù)研究.pdf
- AlInGaN薄膜及GaN基DBR的生長(zhǎng)和特性研究.pdf
- 硅基AlInGaN-AlN-GaN HEMT外延生長(zhǎng)與器件工藝研究.pdf
- AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)的C-V特性研究.pdf
- AlGaN-AIN-GaN異質(zhì)結(jié)肖特基接觸特性研究.pdf
- 基于AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)的ESD防護(hù)器件研究.pdf
- PZT鐵電薄膜與AlGaN-GaN半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)的集成和性能研究.pdf
- AlN-GaN數(shù)字合金勢(shì)壘類AlGaN-GaN異質(zhì)結(jié)研究.pdf
- InAlN-InGaN-(Al)GaN雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料生長(zhǎng)與特性研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論