1、引線鍵合是芯片制造后道工藝中的主要工序，直接影響著集成電路、電子元器件的可靠性和成本。現(xiàn)在的IC封裝中，鍵合線的材料多為金和鋁。但是，由于銅線的良好性能，人們對銅鍵合絲的研究開始增加。特別是，當前發(fā)達國家的科研機構對引線鍵合技術給予了高度重視，尤其是可替代金線和鋁線的銅線鍵合技術，近年來銅線鍵合技術的發(fā)展越來越快。IC封裝要求芯片的密度更高，功能更強大，價格更低廉，功耗更小，這使得封裝向著細間距、多引腳、小焊盤、小鍵合點的方向發(fā)展，在這

2、樣的IC封裝技術的發(fā)展趨勢下，銅線鍵合就可以更好地滿足封裝的要求。
　　 本文從電子封裝的相關技術入手，概述了電子封裝技術的分級、功能及其發(fā)展趨勢。與傳統(tǒng)的金、鋁鍵合絲相比較，介紹了銅鍵合絲的特性和優(yōu)勢，以及課題所涉及的相關技術的國內外研究現(xiàn)狀和發(fā)展情況，提出了課題研究的主要內容和技術關鍵。并對引線鍵合相關技術做了詳細的闡述、分析，介紹了引線鍵合的機制和基本方式，分析了各引線鍵合工藝參數(shù)對鍵合點質量的影響。
　　 本課題

3、是將直徑為6rail的銅引線鍵合技術作為研究重點，尋求可替代15mil鋁引線鍵合技術的最優(yōu)工藝方案，對銅引線鍵合的影響因素進行了大量的試驗研究。本次試驗選取ASM公司生產(chǎn)的Eagle60全自動球焊機為實驗平臺。選用正交試驗法作為本次試驗研究的設計依據(jù)，應用數(shù)理統(tǒng)計學中的正交性原理，根據(jù)正交試驗表來安排試驗，同時運用極差分析法、方差分析法和趨勢圖對試驗結果進行分析。通過對銅球、線尾和鍵合質量的諸多影響因素的工藝試驗，最終得出6mil銅引線