1、該論文在簡要介紹了電子封裝的基本工藝之后,從兩種先進電子封裝材料和技術(shù)著手開展了兩部分工作:表面安裝(SurfaceMountTechnology-SMT)焊膏的開發(fā);各向異性導(dǎo)電膠(AnisotropicallyConductiveFilm-ACF)倒裝芯片互連的機械熱性能初步研究.研發(fā)出了一套擁有自主產(chǎn)權(quán)的焊膏材料與生產(chǎn)技術(shù).從應(yīng)用的角度提出了焊膏的構(gòu)成部分-焊粉以及焊劑載體-物質(zhì)的具體選用準(zhǔn)則;并對配方中的溶劑、成膜劑、活性劑、觸

2、變劑及焊粉進行了優(yōu)化設(shè)計;摸索出了一套合適的焊膏配制工藝步驟和參數(shù);采用相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)對所配制的焊膏進行了全面的性能測試并與國際流行的品牌焊膏進行了性能對比.提出了敏感剪切因子、粘度變化率隨剪切速率變化關(guān)系、粘度抖動三個概念,用來表征焊膏的粘度及其變化特性:敏感剪切因子越大,焊膏的觸變性越好;粘度變化率隨剪切速率的變化越緩慢,焊膏的觸變性范圍越寬;粘度的正抖動越大,越不利于焊膏的抗塌落性能.研究了向異性導(dǎo)電膠膜倒裝芯片互連的結(jié)合強度.采用