某機(jī)載X波段T-R組件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文結(jié)合中國(guó)電科集團(tuán)第三十八研究所的預(yù)研課題,設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了一種基于MCM(多芯片組裝)和 HMIC(混合集成電路)技術(shù)相結(jié)合的用于某機(jī)載小型化X波段T/R組件,達(dá)到了良好的效果。
　　首先,本文研究了有源相控陣?yán)走_(dá)T/R組件的結(jié)構(gòu)組成特點(diǎn);然后,在現(xiàn)有的實(shí)驗(yàn)條件下,運(yùn)用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)措施設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)各部分單元電路。條件成熟的則盡量采用MMIC器件,如低噪聲放大器、衰減器、開(kāi)關(guān)、移相器等,而不成熟的則采用 GaAs分立元件,其中二級(jí)低噪聲

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