1、隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，半導體工業(yè)進入深亞微米時代，這給SOC的發(fā)展提供了前所未有的機遇和挑戰(zhàn)。在基于IP復用的SOC設計中，片上總線設計是最關鍵的問題。目前SOC片上總線尚處于發(fā)展階段，還沒有統一的標準，因此各大廠商和組織紛紛推出自己的片上總線標準。
　　 在SOC設計中，為了使集成于不同片上總線標準的IP之間能夠進行數據交換與通信，需要相應的總線橋來實現它們之間交互，總線橋完成兩端不同總線標準的協議轉換，實現兩端不同

2、總線接口信號之間的匹配和時序調整?？偩€橋的使用提高IP的可重用性，使集成于不同總線體系結構中的IP移植變的更加容易。
　　 本文研究的內容主要有：首先以目前廣泛使用的AMBA總線和Wishbone總線為基礎，通過分析AMBA總線協議和Wishbone總線協議之間的差異，給出AMBA/Wishbone總線橋的總體設計方案。其次采用自頂向下的設計方法與有限自動機設計技術構建AMBA/Wishbone總線橋，給出總線橋各個功能模塊的具