1、光電耦合器可用于信號隔離、脈沖放大、實時控制等系統(tǒng)電路,隨著系統(tǒng)可移動、小型化的迅速發(fā)展,如何降低起系統(tǒng)隔離作用的光電耦合器的體系,提高其速度、集成度等成為主要的研究課題,普遍的光電耦合器有兩個特點:一是三極管輸出型低速光電耦合器,其通道多,兩路、四路、六路、八路都有,但速度慢,響應時間為us量級,二是集成電路輸出型高速光電耦合器,其響應速度快達ns量級,但通道數(shù)少,一般最多為雙通道.因此,常用的光電耦合器由于通道路數(shù)或者響應速度的限制

2、已不能滿足要求,針對這些問題,論文進行了八路高速光電耦合器的研究.該文在對三極管輸出型光電耦合器和集成電路輸出型光電耦合器的結構特點、參數(shù)特性以及典型應用作了較為詳細分析和討論的基礎上,比較深入地論述了八路高速光電耦合器的研制過程.其中對器件的參數(shù)設計、結構設計、工藝設計以及可靠性設計進行了重點討論.在結構上,器年采用了混合集成電路方式,每一路包含3個芯片,八路共計24個芯片采用二次集成技術封裝在20引線雙列直插陶瓷管座中.器件設計中采

3、用獨立腔體分隔技術,在保證器件的小型化及工藝實施的可行性下,將八個光路完全從物理上分離,徹底杜絕多路光信號間相互干擾.在參數(shù)方面,器件采用了高速正面紅外發(fā)光二極管SLED、高速PIN探測器及光電信號處理專用集成電路ASIC三種芯片,對每種芯片的參數(shù)都作了優(yōu)化設計,以滿足器件整體參數(shù)的要求.在可靠性方面,對器件的引線鍵合強度和芯片剪切力進行了工序能力指數(shù)控制,達到了4σ水平,對于內(nèi)部水汽含量,則在工藝上采取了高溫烘陪、充精氮封裝等措施,將