空穴孔陣玻璃基片與多孔玻璃粉復(fù)合的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文以鋰鋁硅玻璃為基礎(chǔ),在確定各組分比的前提下,研究了成核劑銀的含量對制備空穴孔陣基板的影響,采用屏蔽光輻照工藝,制備高密度空穴孔陣基片,優(yōu)化了空穴孔陣基板的制備工藝,為多孔玻璃粉注入提供空間。同時,采用硅烷偶聯(lián)劑將多孔玻璃粉與空穴孔陣復(fù)合,先將玻璃粉熱處理分相,填入空穴孔陣中,再進(jìn)行酸浸析處理以得到所需要的納米多孔結(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)一個大孔里面分布著無數(shù)納米小孔的要求,可用來固定或隔離生物和化學(xué)樣本,滿足生物樣本分析的要求。 其

2、中的空穴孔陣玻璃基片載體是利用特定Li2O-Al2O3-SiO2光敏微晶玻璃基片晶化后對稀HF酸具有的選擇性刻蝕效應(yīng)制得的,即將一定配比的Li2O-Al2O3-SiO2體系玻璃,經(jīng)過光掩模UV曝光,在適當(dāng)?shù)臏囟认逻M(jìn)行熱處理從而使得曝光區(qū)域玻璃微晶化生成偏硅酸鋰晶體,然后將部分晶化后的玻璃浸入一定濃度的HF酸溶液中,將易溶的微晶相刻蝕掉,獲得空穴孔陣玻璃基片。 納米多孔玻璃介質(zhì)是利用Na2O-B2O3-SiO2玻璃分相原理及隨后的

3、酸處理制得,通過對玻璃組成、熱處理溫度和時間、酸處理制度的調(diào)整從而實(shí)現(xiàn)孔徑可控。根據(jù)研究所得相關(guān)工藝條件和參數(shù),采用KH570為偶聯(lián)劑,將多孔玻璃粉和空穴點(diǎn)陣基板進(jìn)行復(fù)合,可制備出不同規(guī)格的點(diǎn)陣格式玻璃生物芯片載體材料。 主要采用了XRD、SEM等測試手段對基片樣品的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征,并結(jié)合了UV-Vis光譜分析、DSC/TG測試分析,探討了各因素對玻璃基片制備性能的影響。采用了場發(fā)射掃描電鏡分析熱處理制度、酸處理工藝制度對復(fù)合載

4、體基片中多孔玻璃平均孔徑和孔徑分布的影響。研究表明: 1.合適的成核劑含量對空穴`孔陣的形成具有重要的作用,含有2.1 g(總900克)的AgNO3,質(zhì)量百分比為0.3%的鋰鋁硅玻璃制備的空穴孔陣最佳。 2.最合適的處理工藝為曝光60 min,熱處理制度為核化580℃/1.0h,晶化610℃/1.0h,5%vol.HF酸刻30 min。 3.偶聯(lián)劑選用KH570,濃度16.7%(質(zhì)量比1:5),PH=4.0,攪拌

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