鋁硅合金軋制缺陷機(jī)理數(shù)值研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、鋁硅合金是以硅為主要合金元素的鋁合金材料,由于該系合金材料含硅量較高,具有熔點(diǎn)低,熔體流動性能好,通過軋制生產(chǎn)成箔材,主要用來制造鋁合金焊接的添加材料和包覆層材料。但是加入硅以后,材料的抗拉強(qiáng)度和延伸率明顯下降,尤其在軋制生產(chǎn)中,極易產(chǎn)生裂邊、斷帶等缺陷。由于軋制生產(chǎn)的復(fù)雜性,現(xiàn)場實(shí)驗(yàn)只能通過測量的方式得到變形量、軋制力和軋制溫度等參數(shù),對與材料性能密切相關(guān)的軋制過程中硅晶粒周圍的等效應(yīng)力、等效應(yīng)變等參數(shù)是無法利用實(shí)驗(yàn)的方法得到。因此,

2、本文基于DEFORM有限元分析軟件跟蹤分析軋制過程,建立了含有不同晶粒形狀、不同晶粒尺寸、預(yù)設(shè)裂紋以及John-Cook損傷模型的有限元模型,通過對軋制過程中晶粒周圍等效應(yīng)力、等效應(yīng)變等參數(shù)進(jìn)行分析研究,得到硅晶粒形狀、尺寸對板帶性能的影響規(guī)律。最后,利用試驗(yàn)的方法對模擬結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證。本研究將對實(shí)際生產(chǎn)有一定指導(dǎo)意義和參考價(jià)值。主要研究工作如下:
  1.建模過程中,選用粘結(jié)條件確定了增強(qiáng)體顆粒和鋁基體間接觸關(guān)系,在以往學(xué)者很少對

3、含有增強(qiáng)體顆粒的板帶進(jìn)行有限元分析的前提下,解決了建模過程中遇到的難點(diǎn)。
  2.對含有球形和板片狀硅晶粒板帶模擬結(jié)果進(jìn)行了分析,模擬結(jié)果表明:由于硅晶粒變形抗力大于鋁基體,使晶粒周圍有鋁基體堆積,產(chǎn)生應(yīng)力集中現(xiàn)象,板片狀硅晶粒相對球狀硅晶粒對鋁基體有明顯的割裂作用。
  3.對含有晶粒破碎產(chǎn)生裂紋的有限元模型進(jìn)行了分析,結(jié)果表明:晶粒破碎,裂紋處等效應(yīng)力值明顯大于其他區(qū)域,需要在每道次軋制后,通過回火、退火等熱處理工藝使晶

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