1、鈦酸鋇是典型的鐵電體，是電子陶瓷中使用最廣泛的材料之一，被譽為“電子陶瓷工業(yè)的支柱”。鈦酸鋇基多層陶瓷電容器(MLCC)具有體積小，容量大，可靠性好，介電常數高等優(yōu)點，是眾多的電子元件中應用最廣泛者之一。由于BaTiO3的燒結溫度過高，使MLCC只能使用鈀、鉑等高熔點、難氧化的貴金屬作為電極材料，導致設備和材料的成本大大提高。低熔點玻璃被廣泛的應用于BaTiO3基陶瓷的低溫燒結。但由于玻璃熔制溫度較高，使某些組分揮發(fā)(如B2O3)，造成

2、成分偏離。而且由于制備的玻璃粉顆粒較大，使其和陶瓷粉體不能混合均勻，在燒結過程中易出現橋跨現象，導致陶瓷晶粒異常長大，氣孔增多，密度減小，性能惡化。本文采用sol—gel法制備Zn—B—Si—O(ZBSO)納米復合物助燒劑，通過添加助燒劑制備了低溫燒結BaTiO3陶瓷，并制備了BaTiO3基復相陶瓷和中溫燒結的高介X7R型BaTiO3基瓷料。 1．采用sol—gel法和氧化物熔融法分別制備了ZBSO納米復合物和ZBSO玻璃助燒劑

3、，并且比較了兩種助燒劑分別對鈦酸鋇陶瓷的助燒效果。研究表明：隨著煅燒溫度的提高，ZBSO納米復合物粉體粒徑先減小后增大，而且陶瓷中出現ZnSiO3相；隨著溶膠的pH值增大，成膠速率加快，粉體的平均粒徑增大。當溶膠的pH為2，煅燒溫度為400℃時制備的ZBSO復合物粉體粒徑最小(30nm)且分散均勻。摻雜ZBSO納米復合物助燒劑的陶瓷比摻雜ZBSO玻璃的陶瓷具有更高地介電常數和更低的介電損耗。 2．制備了ZBSO玻璃租ZBSO納米

4、助燒劑摻雜純鈦酸鋇陶瓷。研究了納米助燒劑的煅燒溫度、助燒劑的用量以及陶瓷的燒結溫度對陶瓷相組成、微觀形貌和介電性能的影響。ZBSO納米助燒劑在各方面的性能均優(yōu)于ZBSO玻璃粉。采用納米級ZBSO助燒劑可以有效的降低BaTiO3的燒結溫度，而且還可以減少助燒劑的用量和陶瓷的氣孔率，增強陶瓷的致密性，提高其介電常數。隨著ZBSO助燒劑用量的增加陶瓷的致密性增強，介電常數表現為先增大后減小的趨勢。隨著燒結溫度的提高，陶瓷的致密性增強。室溫介電

5、常數明顯增大。1240℃/6h燒結的陶瓷樣品室溫介電常數達到4000左右。 3．通過添加ZBSO納米復合物助燒劑，在較低溫度下燒結得到BaTiO3和Nb2O5、Co2O3、Nd2O3摻雜BaTiO3復相陶瓷；通過XRD、SEM和TEM等測試手段對粉體或其陶瓷進行了表征，并測試了陶瓷的介電性能。研究了高低溫組元的配比，助燒劑的用量對陶瓷相組成，微觀形貌和介電性能的影響。結果表明：隨著高低溫組元配比的改變，陶瓷的兩相固有的介電峰的高

6、低也在相應變化；增加助燒劑的用量有助于陶瓷晶粒的生長，可以使陶瓷的氣孔減少，致密度提高；當兩相的配比為0.83BT～0.17BTNCN時，添加ZBSO助燒劑于1200℃燒結6h得到滿足X7R特性的BaTiO3基復相陶。 4.制備了ZBSO納米復合物助燒劑以及改性劑Nb2O5、Co2O3、Nd2O3復合摻雜的X7R型BaTiO3基陶瓷，研究了助燒劑的用量和燒結溫度對陶瓷相組成、微觀形貌和介電性能的影響。研究表明：當助燒劑的用量太少