1、當(dāng)前，以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進(jìn)，軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，越來(lái)越受到世界各國(guó)的高度重視。 本課題是將軟件技術(shù)與集成電路技術(shù)相結(jié)合的工程應(yīng)用類課題，軟件技術(shù)應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)起步于80年代，現(xiàn)已很成熟，但基本僅限于集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，即EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，將軟件技術(shù)應(yīng)用于芯片測(cè)試環(huán)節(jié)還在剛起步階段，本課題即進(jìn)行這樣一次探索，通過(guò)對(duì)Wafer(晶圓)測(cè)試業(yè)務(wù)和技術(shù)的深入分

2、析研究以及VBA開發(fā)技術(shù)的應(yīng)用，最終完成一個(gè)能應(yīng)用于實(shí)際芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的軟件開發(fā)。 主要做了以下工作： 1.良好的軟件需求分析必須建立在對(duì)相關(guān)業(yè)務(wù)的深入理解上，因此對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了詳細(xì)研究，特別是對(duì)其中的晶圓測(cè)試做了深入細(xì)致的解析。 2.軟件開發(fā)工具的選取，學(xué)習(xí)借鑒半導(dǎo)體行業(yè)類似軟件的開發(fā)技術(shù)，分析應(yīng)用VBA開發(fā)技術(shù)的可行性以及優(yōu)勢(shì)，并對(duì)其學(xué)習(xí)研究。 3.軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)，包括用戶交互界面的設(shè)計(jì)，功能模塊