1、近年來(lái)，移動(dòng)通信的信息容量成指數(shù)成長(zhǎng)，因此移動(dòng)通信必然朝更高頻段邁進(jìn)，無(wú)源器件小型化的需求也變得日益迫切。多層片式元件是實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信終端更進(jìn)一步小型化的唯一途徑，然而多層片式微波元器件的制備，要求微波材料能與高電導(dǎo)率的金屬電極共燒，目前熔點(diǎn)較低的Ag（td=960℃）或Cu（td=1060℃）等金屬是最為理想的電極材料。因此，能與Ag或Cu共燒的低溫?zé)Y(jié)微波介質(zhì)陶瓷的研究和開(kāi)發(fā)已成為發(fā)展重點(diǎn)和方向。
　　本文首先通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究得出

2、BaO-TiO2系微波介質(zhì)陶瓷中具有較好介電性能的化合物，分別是BaTi4O9和Ba4Ti12O27，并得出了它們的最佳預(yù)燒溫度為1130℃。由于BaTi4O9和Ba4Ti12O27的燒結(jié)溫度在1300℃左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足低溫共燒的要求，所以必須通過(guò)添加燒結(jié)助劑來(lái)降低它們的燒結(jié)溫度。
　　對(duì)BaTi4O9和Ba4Ti12O27陶瓷添加ZnO，實(shí)驗(yàn)表明添加ZnO能降低Ba4Ti12O27和BaTi4O9的燒結(jié)溫度，而且對(duì)Ba4Ti1

3、2O27的降燒作用更加明顯。ZnO的降燒作用主要是由于ZnO加入后形成固溶體，促進(jìn)了液相燒結(jié)，降低了體系的自由能，從而降低了系統(tǒng)的燒結(jié)溫度。當(dāng)添加的ZnO含量為11wt％時(shí)，能使Ba4Ti12O27的燒結(jié)溫度降低至1100℃，同時(shí)具有較好的微波性能：εr=36.4，Q×f=14140GHz。當(dāng)添加ZnO含量為9wt%時(shí)，能使BaTi4O9的燒結(jié)溫度降低至1160℃，同時(shí)也具有較好的微波性能：εr=31.4，Q×f=12264GHz。

4、r>　　雖然ZnO有較好的降燒作用，但燒結(jié)溫度仍未達(dá)到與Ag或Cu共燒的要求，故改用添加H3BO3，添加H3BO3能使Ba4Ti12O27的燒結(jié)溫度降到950℃，并具有良好的微波性能，并且優(yōu)于添加H3BO3的BaTi4O9。H3BO3的降燒作用主要是由于形成了BaB2O4，促進(jìn)了陶瓷的液相燒結(jié)，從而降低了燒結(jié)溫度。實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)添加的H3BO3含量為3wt%時(shí)，Ba4Ti12O27具有較好的微波介電性能：εr=34.1，Q×f=9000G

5、Hz。當(dāng)添加的H3BO3含量為2wt%時(shí)，BaTi4O9燒結(jié)溫度降至980℃，也具有較好的微波介電性能：εr=31.5，Q×f=15000GHz。
　　最后對(duì)Ba4Ti12O27進(jìn)行H3BO3和CuO的復(fù)合摻雜以及其它一些氧化物的摻雜。H3BO3和CuO復(fù)合摻雜的作用主要是由于形成了液相BaCu(B2O5)，從而降低了陶瓷的燒結(jié)溫度。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：當(dāng)復(fù)合添加3wt%H3BO3和5mol%CuO時(shí)，能使Ba4Ti12O27的燒結(jié)溫度

6、降低至900℃，其微波介電性能還是較為滿意的，其中εr=32.2，Q×f=8573.8GHz。ZnO和Nb2O5對(duì)Ba4Ti12O27復(fù)合摻雜以及 CuV2O6對(duì)Ba4Ti12O27摻雜，都能很好的抑制陶瓷中的Ti4+轉(zhuǎn)變?yōu)榻殡娦阅茌^差的Ti3+，使樣品能保持較好的介電性能，而且還能通過(guò)液相燒結(jié)降低Ba4Ti12O27的燒結(jié)溫度。當(dāng)ZnO含量為11wt%，Nb2O5含量為3wt%時(shí)，能使Ba4Ti12O27樣品的燒結(jié)溫度降至1140℃，