封裝和PCB上電源-地平面的分析和優(yōu)化.pdf_第1頁(yè)
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1、因?yàn)橥介_關(guān)噪聲產(chǎn)生的噪聲電流,電源完整性問(wèn)題已經(jīng)成為現(xiàn)今制約整個(gè)高速數(shù)字系統(tǒng)性能的一個(gè)重要問(wèn)題。作為饋電系統(tǒng)(Power delivery system)不可缺少的一部分,封裝和PCB上的電源/地平面為這些噪聲電流提供了耦合路徑。因此一個(gè)設(shè)計(jì)良好的電源/地平面對(duì)于保證整個(gè)系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性都是相當(dāng)重要的。為了保證設(shè)計(jì)出一個(gè)良好的電源/地平面,對(duì)電源/地平面的精確快速分析以及其上噪聲的優(yōu)化都是非常重要的。而在電源/地平面上加入去耦電容是

2、提高電源/地平面性能、保證電源完整性的一個(gè)主要的切實(shí)可行的方法。 在高性能的高速數(shù)字系統(tǒng)的封裝和PCB上的電源/地平面上有大量的通孔、去耦電容,并且電源/地平面常常是不規(guī)則幾何形狀的、多層的。電源/地平面結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性會(huì)在對(duì)其進(jìn)行均勻網(wǎng)格劃分時(shí)制約網(wǎng)格的大小。非常細(xì)小的網(wǎng)格將能夠保證后續(xù)分析的精確性,但這是以CPU時(shí)間和內(nèi)存的損耗為代價(jià)的。本文提出了基于非均勻劃分的傳輸矩陣法。這樣的方法將更加實(shí)用有效,可以用于處理多層的、不規(guī)則幾

3、何形狀的、復(fù)雜的電源/地平面模型。本文還將基于非均勻劃分的傳輸矩陣法與模擬退火法結(jié)合,開發(fā)出電源/地平面上去耦電容自動(dòng)優(yōu)化的算法并考慮如何實(shí)現(xiàn)應(yīng)用軟件。本文的工作主要有以下幾點(diǎn): (1)提出非均勻劃分思想。 (2)把非均勻劃分思想用于傳輸矩陣法以分析電源/地平面。文章給出了基于非均勻劃分的傳輸矩陣法分析含有大量通孔以及去耦電容的,多層的、不規(guī)則幾何形狀的電源/地平面分析流程。 (3)以此高效的電源/地平面分析方法

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