1、鍍錫板廣泛地應(yīng)用于食品、飲料等包裝行業(yè)。然而，隨著錫資源的逐步匱乏以及金屬錫價(jià)格的升高，減薄鍍錫板的鍍錫層和合金層的厚度的已經(jīng)成為必然的趨勢，這為鍍錫板是否能保持原有的耐蝕性提出了更高的要求。眾所周知，合金層是關(guān)系鍍錫板耐蝕性好壞至關(guān)重要的因素，也直接影響著鍍錫板用作食品等包裝材料時(shí)的壽命，因此，本文的研究具有重要的實(shí)際意義。
　　通過SEM、XRD等分析手段，本文研究了鍍錫板合金層形貌與ATC值及基板結(jié)晶取向之間的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)基板

2、Fe晶面的結(jié)晶取向在很大程度上決定了鍍錫板的合金層形貌，進(jìn)而決定了合金層的耐蝕性。
　　本文詳細(xì)研究了鍍錫板的形成過程對(duì)合金層形貌及其耐蝕性的影響。在鍍前處理過程中，原板表面的污染越嚴(yán)重，其鍍錫軟熔后生成的合金層空洞越大，因此合金層的耐蝕性也越差。在電鍍過程中，鍍錫過程中部分參數(shù)對(duì)鍍錫板ATC值有較大影響，按影響程度排序是EN>電流密度>ENSA>PSA。此外，電流密度對(duì)錫層、錫鐵合金層及其耐蝕性也有重要的影響，隨著電流密度的增加

3、，電沉積的錫晶粒度逐漸細(xì)化，經(jīng)軟熔后生成的合金層晶粒度有變粗的趨勢，鍍錫板的耐蝕性變好。鍍液中的錫泥是導(dǎo)致鍍層表面產(chǎn)生黑灰的一個(gè)重要因素，黑灰程度隨鍍液中錫泥含量的增加而增加，黑灰的產(chǎn)生破壞了合金層的完整性，降低了鍍錫鋼板的耐蝕性能。在軟熔過程中，隨著軟熔溫度的升高以及軟熔時(shí)間的延長，鍍錫板合金層的晶粒由針狀向柱狀、粒狀變化，合金層的晶粒度增大、耐蝕性也隨之增強(qiáng)。
　　本文通過對(duì)不同調(diào)質(zhì)度原板的研究，明確了不同調(diào)質(zhì)度鍍錫板耐蝕性之

4、間的差別，認(rèn)為 T5和T4鍍錫板耐蝕性的差別主要是由于二者在原板的形貌、成分、結(jié)晶取向和耐蝕性方面的差別造成的。為提高T5鍍錫板的耐蝕性，應(yīng)該減輕T5原板表面的粗糙度，同時(shí)加強(qiáng)T5原板鍍錫前的酸洗強(qiáng)度。
　　在鍍錫板合金層的表面首次發(fā)現(xiàn)了高度彌散的、沿軋制方向伸展的灰色斑點(diǎn)。合金層表面灰色斑點(diǎn)越多，合金層 ATC值越高，鍍錫板耐蝕性也越差。利用GDS測試和實(shí)驗(yàn)室模擬，證明了合金層表面灰色斑點(diǎn)的產(chǎn)生是由于原板在電解堿洗過程中消泡劑的

5、不連續(xù)添加所引起的。通過電化學(xué)原子力顯微鏡原位在線測定不同腐蝕時(shí)間后合金層空洞處的腐蝕深度，發(fā)現(xiàn)在合金層空洞處所發(fā)生的微點(diǎn)蝕的動(dòng)力學(xué)方程符合對(duì)數(shù)規(guī)律。合金層的空洞是造成鍍錫板在用作包裝材料時(shí)經(jīng)常發(fā)生點(diǎn)腐穿孔的內(nèi)在因素。
　　本文首次將測試紙張白度所用的白度儀應(yīng)用于鍍錫板耐蝕性測試。研究結(jié)果證明，對(duì)于調(diào)質(zhì)度為 T3、T4的鍍錫板，可以把合金層白度值大于15和小于13作為評(píng)價(jià)其是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這種測試方法不僅成本低廉，而且測試需要的時(shí)