1、鎂合金作為輕質結構材料,由于具有低密度、高比強等諸多優(yōu)點而受到廣泛關注,然而其較低的強度、硬度以及較差的室溫塑性和成型性能嚴重地限制其應用前景。本文分別采用降溫多向壓縮和高溫雙向反復彎曲兩種特殊成型方法對鎂合金塊體材料和板帶材進行加工,旨在通過細化晶粒和控制織構達到提高鎂合金的室溫強度或塑性的目的。利用光學顯微鏡、SEM/EBSD等技術觀察了組織變化,并通過顯微硬度和室溫拉伸試驗考察了變形前后的力學性能,得到結果如下:
　　 A

2、Z61鎂合金在降溫多向壓縮中由于動態(tài)再結晶的發(fā)生,晶粒被顯著細化,而且隨著變形道次的增加和變形溫度的降低,晶粒尺寸逐漸減小,經5道次變形后晶粒可細化至0.5μm左右,此時累積應變達Σε=4.0,變形溫度為180℃。在350℃下對AZ61鎂合金板材進行雙向反復彎曲,僅板材上、下表層晶粒被細化,中間層組織與變形前相比變化不明顯;表層晶粒細化主要通過{10-12}孿晶分割和動態(tài)再結晶的產生來實現(xiàn),其中動態(tài)再結晶機制主要為孿生動態(tài)再結晶和連續(xù)動

3、態(tài)再結晶;表層細晶體積分數(shù)和細晶層厚度隨反復彎曲變形道次的增加而增加,經8道次變形后,體積分數(shù)可達0.9以上,而單邊細晶層厚度約為600μm左右,此時表層平均晶粒尺寸約為3μm。
　　 AZ61鎂合金晶粒細化后,顯微硬度明顯提高,其中降溫多向壓縮中,硬度和晶粒尺寸遵循h(huán)all-petch關系,關系式為:Hv=55.88+0.032 d-1/2;雙向反復彎曲后,由于晶粒尺寸沿板材厚度方向呈梯度分布,硬度相應地沿板厚方向呈“V”型分