1、印制電路板（PCB）酸性鍍銅是實現(xiàn)孔金屬化的重要途徑，要求鍍液有良好的深鍍能力，而添加劑是決定鍍液深鍍能力的關鍵因素之一。為此，本文開發(fā)了適用于高厚徑比PCB的電鍍銅添加劑，依據電鍍過程中的極化理論和添加劑之間的協(xié)同作用，研究了添加劑的種類、結構以及濃度等對深鍍能力的影響，探討了添加劑的作用機理。
　　根據添加劑的結構和作用機理，將PCB酸性鍍銅添加劑分為促進劑、抑制劑和整平劑，按照促進劑-抑制劑-整平劑的形式，將初選的添加劑組成

2、了11種體系。用內孔法篩選出促進劑CJJ、抑制劑PEGb、整平劑JAY1和JAY2。CJJ-PEGb-JAY1體系和CJJ-PEGb-JAY2體系在厚徑比為10的PCB上深鍍能力分別為44.4％、53.3%，確定CJJ-PEGb-JAY2體系作為最優(yōu)的體系。通過單因素實驗，得到 CJJ、PEGb、JAY2的最佳濃度分別是0.001g/L、0.100g/L、0.020g/L。優(yōu)化后的CJJ-PEGb-JAY2體系在厚徑比為10的PCB上的

3、深鍍能力為73.0%，比優(yōu)化前的體系提高了19.7%。優(yōu)化后的體系使 PCB孔內電流分布得到了明顯改善，孔中間的鍍層沉積速度得到了提高。
　　陰極極化測試表明，鍍液極化越大，深鍍能力就越高。通過研究發(fā)現(xiàn)，促進劑能夠使晶粒細化，提高鍍層的光亮性；抑制劑吸附在陰極表面，使極化顯著地增大；整平劑吸附在高電流密度區(qū)，有效地抑制銅層的沉積，改善孔內電流密度的分布。在 SPS中引入噻唑啉基，可以增大極化；含季銨根的整平劑更容易吸附在陰極上，極