1、CPU芯片應(yīng)用驗(yàn)證是CPU設(shè)計(jì)過程中保證其可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，復(fù)雜度不斷提高，驗(yàn)證成為現(xiàn)代化芯片設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要瓶頸。本課題旨在設(shè)計(jì)SM8260應(yīng)用驗(yàn)證硬件平臺系統(tǒng)，以便在該平臺上對芯片的功能、性能、電氣參數(shù)、適應(yīng)性指標(biāo)和軟件兼容性從應(yīng)用的角度進(jìn)行測試和驗(yàn)證。 論文首先分析了國內(nèi)外CPU芯片驗(yàn)證的現(xiàn)狀及主要驗(yàn)證方法。接著介紹了待測CPU芯片SM8260的體系結(jié)構(gòu)，主要包含G2核、系統(tǒng)接口單元(SIU)、通信處

2、理模塊(CPM)。然后重點(diǎn)闡述了CPU芯片應(yīng)用驗(yàn)證硬件平臺的總體設(shè)計(jì)方案，對該應(yīng)用驗(yàn)證測試平臺硬件部分的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)的論述，給出了基本的硬件電路，完成了8層PCB板的布線。此硬件平臺主要包括SM8260基本系統(tǒng)、二級緩存(L2Cache)設(shè)計(jì)、通信接口單元設(shè)計(jì)和FPGA設(shè)計(jì)。最后闡述了SM8260 L1Cache及L2 Cache初始化過程，對Cache性能進(jìn)行了評測，分析了測試結(jié)果。 由于此測試平臺己具備一些外圍設(shè)備接口