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![采用遲滯電流控制的低EMI、大功率LED驅(qū)動器的設(shè)計(jì).pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/18/2183cc66-1ca6-41c9-827c-c74cb7fbf412/2183cc66-1ca6-41c9-827c-c74cb7fbf4121.gif)
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文檔簡介
1、隨著大功率LED普遍在燈光裝飾和照明中的普遍使用,功率型LED驅(qū)動顯得越來越重要。驅(qū)動大功率LED需要解決降壓、調(diào)光和恒流問題,還要有比較高的的轉(zhuǎn)換效率、較小的體積、能長時間工作、較低的成本、電磁干擾和功率因素等問題。在LED照明領(lǐng)域,要體現(xiàn)出LED節(jié)能和長壽命等特點(diǎn),選擇合適的驅(qū)動器至關(guān)重要,沒有好的驅(qū)動器的匹配,LED照明的優(yōu)勢無法體現(xiàn)。
本文首先介紹了LED的發(fā)展、結(jié)構(gòu)、特性及應(yīng)用領(lǐng)域,之后詳細(xì)分析了各種常見LED驅(qū)動電
2、路的原理、優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用,根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求,提出了整體電路的設(shè)計(jì)架構(gòu),結(jié)合整體電路的功能完成了四個關(guān)鍵子模塊的設(shè)計(jì),包括給芯片內(nèi)部模塊供電的LDO、過溫保護(hù)、擴(kuò)頻及功率管柵極驅(qū)動控制電路。在詳細(xì)分析子電路的工作原理的基礎(chǔ)上,運(yùn)用Hspice仿真軟件對子電路進(jìn)行了功能驗(yàn)證和性能參數(shù)的仿真。芯片采用高壓BiCMOS工藝,內(nèi)置了功率管,系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用遲滯電流控制(HCC)模式:1.很快的瞬態(tài)響應(yīng)速度,使芯片可以達(dá)到很高的調(diào)光比;2.高可靠性
3、,不需要補(bǔ)償;3.高電流精度,在很寬的電源輸入范圍內(nèi),輸出電流精度控制在5%以內(nèi)。優(yōu)化后的芯片效率高達(dá)97%以上,可通過復(fù)用DIM引腳同時實(shí)現(xiàn)模擬調(diào)光和數(shù)字調(diào)光,芯片輸出端未采用電解電容,大大提高了驅(qū)動器的壽命。芯片采用了擴(kuò)頻技術(shù)降低了芯片的EMI干擾,內(nèi)置了欠壓和過溫保護(hù)以確保芯片的正常工作。
最后,對整體電路的功能和性能進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。論文還介紹了工藝相關(guān)內(nèi)容,并對電路進(jìn)行了版圖設(shè)計(jì)。通過整仿表明,芯片各項(xiàng)功能和性能指標(biāo)良
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