新型低銀無鎘中溫釬料組織性能的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、含鎘銀基釬料熔點低,工藝性好,可用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、異種金屬、銅及銅合金等,所獲得的釬焊接頭性能優(yōu)良,在工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,但Cd是具有毒性的金屬元素,長期與含鎘物質(zhì)接觸對人體健康造成危害。本文以低銀無鎘中溫釬料為研究對象,在AgCuZn合金系的基礎(chǔ)上改變合金元素的含量,研究了合金元素對釬料熔化特性、微觀組織、潤濕性以及釬焊接頭力學性能的影響,并對釬焊接頭的微觀組織進行了觀察和分析。通過差熱分析,研究了合金元素對釬料固液相變點和熔

2、化溫度區(qū)間的影響。結(jié)果表明:隨著釬料合金中Sn、P含量的增加,釬料的熔化溫度降低,而Ni的加入使釬料的熔化溫度升高;釬料中加入Ni和P可以減小熔化溫度區(qū)間,改善釬料的流動性,而Sn的過量加入會增大釬料的固液相間隔,對釬料的流動性造成不利影響。通過掃描電鏡、能譜分析和X射線衍射等方法對釬料合金和接頭界面區(qū)進行了分析。研究結(jié)果表明:Ag-Cu-Zn系試驗用釬料主要由富Cu相、CuZn化合物相、Cu5.6Sn化合物相、Cu40.5Sn11化合

3、物相和Ag的析出相組成;釬料中加P后生成Cu3P化合物,稀土元素La的加入使釬料組織均勻化,抑制金屬間化合物的生長,Ni的加入會使釬料組織中原來的粗大樹枝晶破碎變細;銅接頭的界面組織良好,釬縫由擴散區(qū)和釬料殘余層組成;釬焊不銹鋼時,釬縫中形成鐵基固溶體層和晶間滲透組織。Ag-Cu-Zn系試驗用釬料潤濕性試驗的結(jié)果表明,試驗用釬料對紫銅的潤濕性好于對不銹鋼的潤濕性,且其潤濕性接近釬料BAg30CuZnSn,但不如高銀釬料BAg40CuZn

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