![](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/16/17/327baaf7-f488-4b8f-bee5-baf9051f29b9/327baaf7-f488-4b8f-bee5-baf9051f29b9pic.jpg)
![新型低銀無鎘中溫釬料組織性能的研究.pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/16/17/327baaf7-f488-4b8f-bee5-baf9051f29b9/327baaf7-f488-4b8f-bee5-baf9051f29b91.gif)
版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、含鎘銀基釬料熔點低,工藝性好,可用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、異種金屬、銅及銅合金等,所獲得的釬焊接頭性能優(yōu)良,在工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,但Cd是具有毒性的金屬元素,長期與含鎘物質(zhì)接觸對人體健康造成危害。本文以低銀無鎘中溫釬料為研究對象,在AgCuZn合金系的基礎(chǔ)上改變合金元素的含量,研究了合金元素對釬料熔化特性、微觀組織、潤濕性以及釬焊接頭力學性能的影響,并對釬焊接頭的微觀組織進行了觀察和分析。通過差熱分析,研究了合金元素對釬料固液相變點和熔
2、化溫度區(qū)間的影響。結(jié)果表明:隨著釬料合金中Sn、P含量的增加,釬料的熔化溫度降低,而Ni的加入使釬料的熔化溫度升高;釬料中加入Ni和P可以減小熔化溫度區(qū)間,改善釬料的流動性,而Sn的過量加入會增大釬料的固液相間隔,對釬料的流動性造成不利影響。通過掃描電鏡、能譜分析和X射線衍射等方法對釬料合金和接頭界面區(qū)進行了分析。研究結(jié)果表明:Ag-Cu-Zn系試驗用釬料主要由富Cu相、CuZn化合物相、Cu5.6Sn化合物相、Cu40.5Sn11化合
3、物相和Ag的析出相組成;釬料中加P后生成Cu3P化合物,稀土元素La的加入使釬料組織均勻化,抑制金屬間化合物的生長,Ni的加入會使釬料組織中原來的粗大樹枝晶破碎變細;銅接頭的界面組織良好,釬縫由擴散區(qū)和釬料殘余層組成;釬焊不銹鋼時,釬縫中形成鐵基固溶體層和晶間滲透組織。Ag-Cu-Zn系試驗用釬料潤濕性試驗的結(jié)果表明,試驗用釬料對紫銅的潤濕性好于對不銹鋼的潤濕性,且其潤濕性接近釬料BAg30CuZnSn,但不如高銀釬料BAg40CuZn
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 新型銀基無鎘中溫釬料組織性能的研究.pdf
- 無鎘中溫銀基釬料電磁壓制制備技術(shù)與組織性能研究.pdf
- 銅基中溫無鎘釬料的設(shè)計與組織性能分析.pdf
- 鎵對無鎘銀釬料性能影響的研究.pdf
- 電磁壓制與燒結(jié)工藝對無鎘中溫銀基釬料性能的影響.pdf
- 電磁壓制無鎘中溫銀基釬料壓型方程的研究.pdf
- 稀土鈰對錫銀銅無鉛釬料組織性能的影響.pdf
- 無鎘中溫銀基釬料的低電壓電磁壓制及燒結(jié)工藝研究.pdf
- 銀對無鉛釬料顯微組織和性能影響的研究.pdf
- 高性能低銀電真空釬料研究.pdf
- Ga對低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料的組織和性能的影響.pdf
- 鎳納米顆粒對低銀釬料的性能影響.pdf
- Ag-Cu-P-Ge系電子封裝中溫釬料生產(chǎn)工藝及組織性能研究.pdf
- 電子封裝用銀基中溫釬料合金的研究.pdf
- bi對低銀無鉛釬料sn0.3ag0.7cu接頭組織和性能的影響
- Nd對低銀Sn-Ag-Cu釬料性能影響的研究.pdf
- 粉末電磁壓制中溫銀基釬料的致密化研究.pdf
- sn0.3ag0.7cuxbi低銀無鉛釬料的開發(fā)與研究
- 典型Cu-P,Ag-Cu-Zn釬料性能研究及新型代銀釬料的研制.pdf
- 低碳貝氏體鋼中溫轉(zhuǎn)變機制及組織性能研究.pdf
評論
0/150
提交評論