1、在現(xiàn)代武器的研制和使用過(guò)程中，其內(nèi)部電子設(shè)備比較容易發(fā)生故障，而因接口和總線導(dǎo)致的故障尤為突出。 原因很簡(jiǎn)單，接口和總線暴露在電子設(shè)備外部環(huán)境下，這使得它們易受到干擾和損壞。并且它們承擔(dān)著電子設(shè)備間繁重的信息交換的任務(wù)，一旦發(fā)生故障將會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖。斐蓢?yán)重的后果。 本文針對(duì)接口和總線易受干擾和損壞的問(wèn)題，對(duì)當(dāng)前軍用總線需求和特點(diǎn)進(jìn)行了深入的研究，分析了各種常用軍用總線的優(yōu)缺點(diǎn)。 在此基礎(chǔ)上，提出了自適應(yīng)多

2、路串行冗余(AMSR)總線的概念。然后結(jié)合AMSR總線的功能特點(diǎn)對(duì)總線接口協(xié)議架構(gòu)、工作模式、工作流程進(jìn)行了設(shè)計(jì)，對(duì)數(shù)據(jù)格式、消息格式進(jìn)行了定義。 并對(duì)實(shí)現(xiàn)總線所涉及的LVDS數(shù)據(jù)傳輸、差錯(cuò)控制等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究，設(shè)計(jì)了總線物理層的基本數(shù)據(jù)傳輸功能、數(shù)據(jù)鏈路層的校驗(yàn)重發(fā)功能及自適應(yīng)分流功能。 針對(duì)該總線協(xié)議的設(shè)計(jì)需求，合理的選擇了FPGA芯片，設(shè)計(jì)了硬件仿真平臺(tái)，并指出了在平臺(tái)設(shè)計(jì)過(guò)程中需要注意的事項(xiàng)。 最后在