Ag-Cu-In-Sn低溫釬焊料制備技術(shù)的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文針對目前液相線溫度在500-600℃范圍內(nèi)的銀基釬焊料的空缺,通過分析Ag-Cu-In-Sn系二元系、三元系相圖,確定了熔化溫度在500-600℃區(qū)間的銀銅共晶合金釬料成分,并采用了強(qiáng)制大變形熱擠壓后熱、冷軋和快速凝固兩種工藝方法分別制備出了Ag-Cu-In-Sn合金釬料。借助DTA、X射線衍射、金相顯微鏡、掃描電鏡等測試手段,分析了合金的熔化特性、顯微組織及合金相組成,并對釬料的流動性、潤濕性及力學(xué)性能進(jìn)行了測試和分析。其主要研

2、究結(jié)果如下: (1)當(dāng)Ag-Cu-In-Sn合金按質(zhì)量比Ag:Cu:In:Sn為57.6:22.4:10:10時合金通過DTA分析確定了真空熔煉狀態(tài)下釬料合金的液相線溫度為567℃;非真空熔煉時合金的液相線溫度為606℃。經(jīng)過X射線衍射分析該合金主要是由具有面心立方結(jié)構(gòu)的富Ag的α相和具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)富Cu的β相組成;非真空熔煉的合金中除了上述兩個相外,還含有大量氧化物相,如SnO2、In2O3、CuO。 (2)Ag-Cu-

3、In-Sn釬料合金采用強(qiáng)制大變形熱擠壓工藝和快速凝固工藝均可以制得0.1mm以下的薄帶,可用于銀基等合金的釬焊。 (3)兩種方法制備的釬料合金在高于液相線20℃、40℃、60℃以上時,在Ni板上鋪展的表面質(zhì)量均較好,無塊狀物殘留。釬料合金與鎳板浸潤且浸潤性極佳。液湘線溫度60℃以上時,釬料充分鋪展開來,流動性好。 (4)與擠壓開坯方法比較,采用快速凝固法制備的合金釬料其物相是由富Ag相和Sn11Cu39相兩相組成,其組成

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