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文檔簡介
1、該論文利用納米壓入儀和改造的電光天平對微機械材料的力學特性進行了測量.用納米壓入法對(100)單晶硅及(110)單晶硅、多晶硅薄膜、干氧薄膜、濕氧薄膜、LTO薄膜、標準氮化硅薄膜、低應(yīng)力氮化硅薄膜、氮化鋁薄膜、氧化鋅薄膜等重要材料的楊氏模量和納米硬度進行了系統(tǒng)地測量.報道了單晶硅在壓入過程中觀測到的兩個力學相的變化.制備了標準氮化硅、低應(yīng)力氮化硅以及氮化鋁/氮化硅復合薄膜的微橋結(jié)構(gòu).利用楔形壓頭和薄膜微橋撓曲法,得到了標準氮化硅、低應(yīng)力
2、氮化硅和氮化鋁薄膜的楊氏模量、殘余應(yīng)力和彎曲強度.理論上對薄膜微橋法的公式進行了進一步的化簡,在考慮襯底變形貢獻和大撓度的基礎(chǔ)上,進一步探討了微機械加工過程中不同橫截面形狀的情形,并對矩形和梯形截面微橋的軸向應(yīng)力分布作了分析,補充和發(fā)展了薄膜微橋法的理論;引入了橫截面形狀修正因子,簡化了公式的表達和計算.利用該實驗室專利的天平法微力微位移測試裝置對單晶硅的楊氏模量、剪切模量和彎曲強度等進行了測量.理論上引入適當?shù)臒o量綱因子,簡化函數(shù)的表
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