1、本文的研究目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體蝕刻區(qū)通過自動化反饋控制系統(tǒng)來提高生產(chǎn)的自動化程度。半導(dǎo)體制造業(yè)是一個國家的高科技支柱產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)處于一個蓬勃發(fā)展的地位。產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)生產(chǎn)力的要求孕育了計(jì)算機(jī)集成制造，計(jì)算機(jī)集成制造在制造業(yè)尤其是半導(dǎo)體行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景。本文從一個實(shí)際的項(xiàng)目需求出發(fā)，針對蝕刻區(qū)生產(chǎn)的幾個階段，包括蝕刻前晶元厚度測量，晶元蝕刻，蝕刻后厚度測量和蝕刻反饋控制，進(jìn)行了大量深入的研究，并提出了不少算法和應(yīng)用。晶元蝕刻

2、量測方面。本文首先研究手工量測方法的不足，提出使用自動化收集量測數(shù)據(jù)。然后給出自動化解決方案，包括更新MES系統(tǒng)進(jìn)站出站、選擇量測工藝、自動量測并收集數(shù)據(jù)上傳，并基于這個方案實(shí)現(xiàn)量測設(shè)備全自動化選擇晶元并進(jìn)行量測數(shù)據(jù)可信度分析。蝕刻反饋控制方面。本文首先研究開環(huán)狀態(tài)下的蝕刻流程，指出在開環(huán)控制下量測數(shù)據(jù)蝕刻前后獨(dú)立、對蝕刻生產(chǎn)指導(dǎo)性不足、蝕刻機(jī)臺工藝誤差等造成的晶元成品率低。然后，本文使用了閉環(huán)反饋控制模型來解決這個問題，最大化使用量測