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![基于ARM7核的SoC芯片軟硬件協(xié)同驗(yàn)證.pdf_第1頁(yè)](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/16/16/386f14b2-c690-4569-bb42-1b5d2df1ac77/386f14b2-c690-4569-bb42-1b5d2df1ac771.gif)
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1、驗(yàn)證是SoC(系統(tǒng)芯片)設(shè)計(jì)過(guò)程中不可或缺的重要環(huán)節(jié),它是在流片前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷和錯(cuò)誤的最后機(jī)會(huì),所以對(duì)于整個(gè)項(xiàng)目的成敗而言,驗(yàn)證的作用至關(guān)重要。隨著應(yīng)用需求的不斷提升,SoC的設(shè)計(jì)規(guī)模急劇增大,功能日益復(fù)雜,性能要求也越來(lái)越高,如何縮短驗(yàn)證時(shí)間、提高驗(yàn)證效率和質(zhì)量以縮短芯片的上市時(shí)間便成為當(dāng)今SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中最為關(guān)注的課題之一。 本論文的研究工作是基于.ARM7核的某SoC芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的一部分。本文在分析討論SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
2、和驗(yàn)證技術(shù)的基礎(chǔ)上,以基于虛擬原型仿真和基于FPGA原型驗(yàn)證相結(jié)合的方法構(gòu)建軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證平臺(tái),根據(jù)既定的功能驗(yàn)證流程和規(guī)范,先分別開(kāi)發(fā)模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證程序,在兩種驗(yàn)證環(huán)境下對(duì)SoC設(shè)計(jì)進(jìn)行層次化的功能驗(yàn)證;在此基礎(chǔ)上,提出了基于嵌入式操作系統(tǒng)的SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的方法,在片上移植兩個(gè)典型的嵌入式操作系統(tǒng)μCOS-II和μCLinux,并開(kāi)發(fā)基本的應(yīng)用程序以對(duì)片上資源進(jìn)行管理和調(diào)用,一定程度上提高了驗(yàn)證效率和質(zhì)量。本論文所提出的
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