1、本文采用X射線衍射(XRD)、掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、俄歇電子分析(AES)和X射線光電子分析(XPS)等分析手段研究了鉬粉表面化學(xué)鍍銅方法及鉬銅復(fù)合粉的燒結(jié)工藝。深入探討了化學(xué)鍍銅液組成及施鍍工藝條件對(duì)鉬粉表面化學(xué)鍍銅的影響，并對(duì)鉬粉表面化學(xué)鍍銅的反應(yīng)機(jī)理及銅在鉬粉表面的生長情況進(jìn)行了研究。此外，對(duì)銀催化化學(xué)鍍法制備鉬銅復(fù)合粉體的改良工藝及銀催化鉬粉表面化學(xué)鍍銅的工藝機(jī)理進(jìn)行了研究。最后初步探討了鉬銅復(fù)合粉的燒結(jié)工藝。

2、論文得出如下結(jié)論： (1)化學(xué)鍍銅前的預(yù)處理可以使鉬粉具有較好的分散性和催化活性。合理的化學(xué)鍍液組成和施鍍工藝可以獲得銅含量為15％～85％(wt.％)的鉬銅復(fù)合粉體，反應(yīng)速度快，粉末分散，銅鍍層均勻，但表面粗糙。鉬粉表面化學(xué)鍍銅工藝為：TEA和EDTA為絡(luò)合劑，聚乙二醇和2,2’-聯(lián)吡啶為雙穩(wěn)定劑，pH值：12～13，溫度：50～55℃，甲醛：24～28ml/L，硫酸銅：15g/L，與絡(luò)合劑含量摩爾比為1:5，超聲波和磁力攪拌

3、。 (2)得出了鉬粉表面化學(xué)鍍銅的反應(yīng)機(jī)理。預(yù)處理過程中，利用SnCl2(敏化劑)將PdCl2(活化劑)還原成pd0原子簇沉積在鉬粉表面，pd0原子簇將作為化學(xué)鍍銅的催化核心，使反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行。化學(xué)鍍銅過程中小的Pd原子簇尺寸造成Pd結(jié)合能的正偏移并估算出了Pd原子簇的尺寸為3～4nm；結(jié)合化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理和化學(xué)鍍銅過程不同階段鉬粉表面的形貌分析，提出了銅在鉬粉表生長的“擴(kuò)散-縮小自催化沉積”模型。 (3)Ag原子簇可以作

4、為化學(xué)鍍銅過程的催化核心，成功地制備出銅包鉬的鉬銅復(fù)合粉體；探討了銀催化鉬粉表面化學(xué)鍍銅的工藝機(jī)理，H2PO2-將敏化處理后粘附在鉬粉表面的銀氨還原成Ag原子簇沉積在鉬粉表面，Ag原子簇作為化學(xué)鍍銅的催化核心，使銅沉積在鉬粉表面。 (4)鉬銅復(fù)合粉末經(jīng)過350℃/60min的氫氣還原處理可以有效提高燒結(jié)體的最終致密度；用化學(xué)鍍方法制備的鉬銅復(fù)合粉體成形性好，生坯相對(duì)密度可以達(dá)到87％，但是成形壓力較大，達(dá)到1600MPa。