無(wú)機(jī)氧化物雜化聚酰亞胺薄膜的制備及性能研究.pdf_第1頁(yè)
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1、現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展對(duì)工程介電材料的種類和性能提出了更高的要求,各種雜化材料應(yīng)運(yùn)而生。納米材料以其特有性質(zhì),受到人們的關(guān)注。無(wú)機(jī)納米雜化聚酰亞胺(PI)材料具有良好的耐電暈性能,已經(jīng)在電子、電氣等領(lǐng)域得到應(yīng)用。 本文采用溶膠.凝膠法將鋁的氧化物摻雜到聚酰亞胺基體中,制備出聚酰亞胺雜化薄膜和復(fù)合薄膜。利用耐電暈測(cè)試裝置、耐擊穿測(cè)試裝置、耐局部放電起始電壓測(cè)試裝置、介電譜儀、掃描電子顯微鏡、傅立葉變換紅外光譜儀對(duì)薄膜的電學(xué)性能、表面形

2、貌、微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了測(cè)試和表征,并對(duì)結(jié)果進(jìn)行了分析。 實(shí)驗(yàn)表明,摻雜鋁的氧化物 23Wt%的聚酰亞胺雜化薄膜的耐電暈時(shí)間為95.1h,較未摻雜薄膜提高24.1倍,與DuPont 100CR 薄膜相差不大,但相同結(jié)構(gòu)相近含量的復(fù)合薄膜的耐電暈性與杜邦薄膜相比還有差距;未摻雜薄膜、雜化薄膜、復(fù)合薄膜的局部放電起始電壓比杜邦薄膜低 50%以上;雜化薄膜與未摻雜薄膜的擊穿強(qiáng)度相差不大,復(fù)合薄膜比雜化薄膜的擊穿強(qiáng)度低,杜邦薄膜與未摻雜薄膜相

3、差不大,比復(fù)合薄膜高13%;復(fù)合薄膜的相對(duì)介電常數(shù)ε,在中低頻區(qū)較未摻雜和雜化薄膜大,并在高頻區(qū)有快速下降趨勢(shì),雜化薄膜及杜邦薄膜的ε,隨頻率變化曲線相似,僅在高頻區(qū)域有下降趨勢(shì);在低頻區(qū),復(fù)合薄膜的介電損耗tanδ和杜邦薄膜差別不大并隨頻率降低,雜化薄膜的tanδ在此頻率范圍內(nèi)變化不大,但都比未摻雜薄膜高,在中高頻區(qū),未摻雜薄膜和杜邦薄膜的tanδ隨頻率的變化曲線相似,雜化薄膜和復(fù)合薄膜在高頻區(qū)增大較快;SEM 測(cè)試表明,雜化薄膜表面

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