電鍍鐵及Fe-SiC復合電鍍工藝的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本實驗采用無刻蝕低溫鍍鐵工藝,使用自行研制的不對稱交—直流鍍鐵電源進行電鍍鐵和復合電鍍鐵。 無刻蝕鍍鐵是相對陽極刻蝕鍍鐵而言的,無刻蝕鍍鐵實質(zhì)是在鍍鐵液中利用對稱交流電活化待鍍零件表面后進行鍍鐵,通過對稱交流活化去除待鍍金屬表面氧化膜,使表面處于微融活化狀態(tài),以達到基體與鍍層金屬鍵結(jié)合之目的。通過大量的試驗,分別研究了鍍鐵過程中鍍液pH值、電鍍時間等工藝參數(shù)對鍍層金相組織、厚度、硬度等的影響,獲得了最佳的無刻蝕鍍鐵工藝參數(shù),并初

2、步探討了鍍鐵層結(jié)合強度、硬化機理和鍍鐵層中裂紋產(chǎn)生的原因。 而電鍍鐵快的沉積速度有利于顆粒如SiC、Al2O3等的吸附與沉積,于是就在電鍍鐵液中加入了SiC顆粒,用電沉積的方法得到一種高性能的含SiC顆粒的鐵基復合鍍層,并對Fe-SiC復合鍍試樣的表面形貌、組織結(jié)構(gòu)、沉積過程中的影響因素及其耐磨、耐蝕性能進行了研究。通過大量的復合電鍍鐵的工藝試驗,分別研究了在復合電沉積過程中鍍液中SiC的含量,攪拌的時間,攪拌間隔時間等工藝參數(shù)

3、對Fe-SiC復合鍍層的表面形貌、組織結(jié)構(gòu)、厚度、硬度、耐磨性和耐蝕性能等的影響。通過實驗,優(yōu)化了Fe-SiC復合鍍工藝參數(shù),保證了Fe-SiC復合鍍層的組織、結(jié)構(gòu)與性能。 通過先進的測試儀器和分析方法,如場發(fā)射掃描電鏡(SEM)、電子能譜儀(EDX)、X射線衍射儀(XRD)等,觀察了Fe-SiC復合鍍層的表面形貌,分析了復合鍍成分組成和組織結(jié)構(gòu)等,并用金相顯微鏡(OM)、顯微硬度計等儀器分析了Fe-SiC復合鍍層的金相組織和顯

4、微硬度。研究在特定的工藝條件下來制備Fe-SiC復合鍍層的可行性。 Fe-SiC復合鍍層的磨損試驗結(jié)果表明,在相同的磨損試驗條件下,復合鍍層的磨損質(zhì)量損失量要比純鍍鐵層小的多。這是由于在共沉積過程中,鑲嵌在α-Fe基體上的硬質(zhì)SiC顆粒起到支撐的作用,使較軟的鐵基體不受磨損,從而降低了復合鍍層的磨損量。 Fe-SiC復合鍍層的腐蝕試驗結(jié)果表明:試樣在5﹪NaOH堿性溶液中腐蝕速度相對較小,在酸性HCl介質(zhì)中的腐蝕速度較大

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