1、本文的研究工作主要是基于低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)這種全新的封裝技術(shù)，首次在LTCC多層基板上進(jìn)行毫米波收發(fā)組件的集成，實(shí)現(xiàn)其基本功能，是毫米波組件向小型化、高性能、高可靠性方向發(fā)展所邁出的重要一步。 首先詳細(xì)分析了LTCC技術(shù)的工藝流程及特點(diǎn)，充分理解和把握了LTCC技術(shù)的自身優(yōu)勢與不足之處，從工藝角度為毫米波LTCC收發(fā)組件的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)做了理論鋪墊。

2、研究重點(diǎn)主要是解決毫米波LTCC收發(fā)組件實(shí)現(xiàn)中的幾項關(guān)鍵技術(shù)。結(jié)合系統(tǒng)指標(biāo)與LTCC工藝特點(diǎn)，提出了毫米波LTCC收發(fā)組件的系統(tǒng)布局，確定實(shí)現(xiàn)組件所必須突破的幾項關(guān)鍵技術(shù)，其中包括：適用于LTCC工藝的新穎的毫米波波導(dǎo)到表層微帶線的過渡結(jié)構(gòu)；X波段本振倍頻鏈中LTCC埋置型集成帶通濾波器；LTCC毫米波SIW帶通濾波器；表層微帶線與層間帶狀線的互連結(jié)構(gòu)等。以上各單元的設(shè)計在滿足自身性能指標(biāo)的同時，還要點(diǎn)面結(jié)合，兼顧其與LTCC技術(shù)的融合