1、本文通過采用復(fù)合材料力學(xué)中的層合板基本理論，對(duì)PCB板的熱應(yīng)變和熱應(yīng)力進(jìn)行了分析，建立了在某一約束條件下的層合板翹曲數(shù)學(xué)模型，并利用有限元法建立了PCB組件在再流焊過程中的溫度場(chǎng)和熱變形的數(shù)學(xué)模型。此外，利用有限元ANSYS軟件對(duì)PCB組件在整個(gè)紅外再流焊爐中的焊接過程建立了實(shí)體模型，進(jìn)行了PCB組件再流焊全過程的三維動(dòng)態(tài)模擬和仿真。得到以下研究成果：獲得了PCB組件在再流焊過程中，隨時(shí)間變化的溫度場(chǎng)分布、翹曲變形情況及應(yīng)力分布圖；通過

2、對(duì)PCB組件在再流焊中各溫區(qū)、各時(shí)段的溫度場(chǎng)分布、翹曲變形情況和熱應(yīng)力分布進(jìn)行對(duì)比研究，深刻剖析了造成PCB組件變形的根本原因，主要是由于PCB組件組成材料的熱膨脹系數(shù)不同；在再流焊過程中，PCB組件經(jīng)歷不同的溫區(qū)加熱，溫度分布不均勻，又由于PCB板的組成材料FR-4、銅箔和PLCC元件的熱膨脹系數(shù)不同，致使PCB組件各區(qū)域的自由膨脹和收縮受到制約，從而產(chǎn)生了熱應(yīng)力，導(dǎo)致PCB組件在再流焊過程中發(fā)生翹曲變形；PCB組件在各個(gè)溫區(qū)加熱時(shí)，