1、現(xiàn)代微連接中無鉛釬料的使用符合人類的環(huán)保及生態(tài)需求，是未來電子組裝業(yè)的必然趨勢。而電子產(chǎn)品中的無鉛焊點(diǎn)在生產(chǎn)和使用中經(jīng)常處于腐蝕環(huán)境中，所導(dǎo)致的腐蝕會改變其機(jī)械性能、電性能，從而引發(fā)故障，所以腐蝕問題不容忽視。本課題以硬盤磁頭中無鉛微焊點(diǎn)為對象，研究它在水環(huán)境下的腐蝕特性。本文根據(jù)焊點(diǎn)所處的外界環(huán)境以及釬料Sn3.0Ag0.5Cu的自身特點(diǎn)，研究影響焊點(diǎn)腐蝕的內(nèi)外部因素，并提出針對性的防腐措施。
　　本文的研究內(nèi)容主要包括以下幾個

2、方面：
　　(1)腐蝕產(chǎn)物為電化學(xué)腐蝕產(chǎn)生的錫的氧化物，而腐蝕產(chǎn)物形貌差異的主要原因是腐蝕環(huán)境中溶質(zhì)的溶液過飽和度不同。
　　(2)腐蝕過程本身和腐蝕產(chǎn)物都對硬盤可靠性有較大影響。分別對腐蝕過程和腐蝕產(chǎn)物對硬盤可靠性造成的影響進(jìn)行研究。
　　(3)溶液中腐蝕性離子的含量及濃度對焊點(diǎn)腐蝕有較大影響。而影響焊點(diǎn)腐蝕的腐蝕性離子主要來源于承載磁頭的折片。焊接前對折片清洗，可以有效的降低焊點(diǎn)的腐蝕率。
　　(4)錫離子作

3、為腐蝕與結(jié)晶的一個中間產(chǎn)物，在腐蝕過程中起著重要的作用。溶液中的錫離子為腐蝕產(chǎn)物的結(jié)晶提供溶液過飽和度和質(zhì)量運(yùn)輸所需的濃度梯度。同時(shí)錫離子濃度可作為一種評價(jià)腐蝕程度的標(biāo)準(zhǔn)。
　　(5)焊點(diǎn)表面氧化膜厚度是影響腐蝕的一個最主要的內(nèi)部因素。在一定范圍內(nèi)，氧化膜越厚，焊點(diǎn)表面的電導(dǎo)性就越差，對焊點(diǎn)的保護(hù)越好，電化學(xué)腐蝕就不容易發(fā)生。利用銹蝕反應(yīng)原理，提高焊接能量，降低氮?dú)獗Ｗo(hù)的壓力，可以有效的增加焊點(diǎn)表面膜的厚度，降低焊點(diǎn)的腐蝕率。