1、本文詳細(xì)地研究了配方和工藝參數(shù)對(duì)聚合物基微波復(fù)合材料介電性能和力學(xué)性能的影響，并借助DTA和SEM等分析手段深入分析了產(chǎn)生這些影響的原因。首先以CaTiO3、BaTiO3、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3和Al粉為粉粒填料，PTFE、環(huán)氧樹(shù)脂為基體，分別采用冷壓燒結(jié)成型工藝和常壓固化工藝制備了一系列PTFE基和環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料，研究了不同粉粒填料和基體對(duì)復(fù)合材料介電性能的影響，發(fā)現(xiàn)CaTiO3/PTFE微波復(fù)合材料具備優(yōu)異的微波介電性

2、能。然后深入研究了偶聯(lián)劑的處理方式與含量、CaTiO3的含量、成型壓力和燒結(jié)溫度對(duì)CaTiO3/PTFE微波復(fù)合材料介電性能和力學(xué)性能的影響，結(jié)果表明：偶聯(lián)劑采取預(yù)處理方式后，與直接加入相比，復(fù)合材料微波介電性能顯著提高；CaTiO3含量為40wt％時(shí)，隨著偶聯(lián)劑含量的增加，復(fù)合材料的介電常數(shù)增加，Qf值先增大后減小，當(dāng)偶聯(lián)劑含量為CaTiO3的2wt％時(shí)，Qf值達(dá)到最大值8182GHz，介電常數(shù)為7.09，同時(shí)加入偶聯(lián)劑后，復(fù)合材料的

3、壓縮模量增大；隨著CaTiO3含量的增加，復(fù)合材料的介電常數(shù)增大，Qf值顯著下降，彎曲強(qiáng)度先增加后減小，當(dāng)陶瓷含量為30wt%時(shí)，復(fù)合材料的Qf值為16659GHz，彎曲強(qiáng)度達(dá)到最大值22.05MPa，陶瓷含量為60wt%時(shí)，介電常數(shù)為13，材料的彎曲強(qiáng)度降低為10.20Mpa；隨著成型壓力的增加，介電常數(shù)、Qf值和彎曲強(qiáng)度都增加，當(dāng)成型壓力為4MPa時(shí)復(fù)合材料介電常數(shù)為7.03，Qf值為9374GHz，彎曲強(qiáng)度為19.92Mpa；隨著