1、近年來，各向異性導(dǎo)電膠(ACA)作為一種新型的可用于微電子組件制造工藝中的連接材料，以其具有柔性連接、低溫鍵合、低污染、低成本、適合于高密度、極細(xì)間距的封裝連接可取代傳統(tǒng)的錫鉛焊料連接材料等顯著優(yōu)點(diǎn)，倍受人們的青睞。尤其是，以外鍍金屬層聚合物微粒作為填充材料制備的各向異性導(dǎo)電膠倍受關(guān)注。為了提高各向異性導(dǎo)電膠的穩(wěn)定性和降低其成本，本文開展了各向異性導(dǎo)電膠的制備及性能研究工作。 1、研究了利用非貴金屬活化的化學(xué)鍍工藝制備ACA用新

2、型導(dǎo)電粒子——銀/銅/聚合物基復(fù)合導(dǎo)電顆粒。借助光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡(SEM)和X射線能譜(EDS)、熱重儀分別對(duì)復(fù)合導(dǎo)電粒子的形貌、成分、抗氧化性進(jìn)行了分析。本實(shí)驗(yàn)所制備的銀/銅/聚合物基復(fù)合導(dǎo)電粒子的金屬層厚度近似為0.93～0.94 μm，平均電阻率為4.5×10<'-3>Ω·cm；熱重分析后，其電阻率由3.2×10<'-3>～6.1×10<'-3>Ω·cm變?yōu)?.8×10<'-3>～7.0×10<'-3>Ω·cm，電阻率變化小于

3、20％，表現(xiàn)出優(yōu)異的抗氧化性能。 2、利用所制備的新型導(dǎo)電粒子——銀/銅/聚合物基復(fù)合導(dǎo)電顆粒，選用雙酚A環(huán)氧樹脂作為導(dǎo)電膠基體，以改性胺為固化劑，并添加其它助劑制備了各向異性導(dǎo)電膠。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所制備的各向異性導(dǎo)電膠的電性能好(接觸電阻值低于0.2Ω)、具有較好的熱穩(wěn)定性，經(jīng)過100 h的高溫實(shí)驗(yàn)，其電阻變化率小于20％。利用紅外光譜(IR)，研究了環(huán)氧樹脂的固化機(jī)理。研究結(jié)果表明，環(huán)氧樹脂與改性胺固化劑反應(yīng)時(shí)，不但形成了胺

4、網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，同時(shí)也形成了醚網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，因而進(jìn)一步增大了基體膠的內(nèi)聚力，提高了粘接強(qiáng)度。同時(shí)研究了固化溫度、固化時(shí)間、粘接壓力以及導(dǎo)電填料、硅烷偶聯(lián)劑、增韌劑的添加量等工藝參數(shù)對(duì)導(dǎo)電膠的粘接強(qiáng)度、導(dǎo)電性以及可靠性的影響，得到了最佳的工藝參數(shù)。并分析了偶聯(lián)劑的分散和偶聯(lián)機(jī)理，得出了偶聯(lián)劑通過在導(dǎo)電粒子、被粘接物與環(huán)氧樹脂基體的界面間架成“分橋”，從而把兩種性質(zhì)完全不同的材料連接在一起，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粒子在體系中的分散均勻性和基膠與被粘接物的偶聯(lián)作用。

5、 3、運(yùn)用DSC測(cè)試手段對(duì)環(huán)氧樹脂固化動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了分析,得到了環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)表觀活化能為207.85 kJ/mol，反應(yīng)級(jí)數(shù)為1.34以及固化反應(yīng)速率方程式為-da/dt=3.88×10<'8>exp(-25000/T)(1-a)<'1.34)，說明了固化溫度對(duì)固化反應(yīng)有較大的影響。4、利用有限元分析方法對(duì)外鍍金屬層聚合物微粒的機(jī)械性能進(jìn)行了模擬研究，得到接觸壓力與導(dǎo)電顆粒形變的關(guān)系為：當(dāng)ε<,s>≤10％，微球的接觸壓力與其