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![B3G TDD系統(tǒng)中MAC模塊關(guān)鍵硬件研究.pdf_第1頁(yè)](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/16/17/41cd6f37-ea25-4ceb-b586-23b244304937/41cd6f37-ea25-4ceb-b586-23b2443049371.gif)
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1、在B3G無(wú)線通信系統(tǒng)中,各個(gè)子模塊的實(shí)現(xiàn)對(duì)硬件平臺(tái)提出了更高的要求。對(duì)不同的功能模塊需要選擇合適的硬件架構(gòu)。針對(duì)B3G系統(tǒng)中MAC處理模塊的設(shè)計(jì),不僅需要設(shè)計(jì)高性能的處理器單元,還需要設(shè)計(jì)高速數(shù)據(jù)接口單元。這兩個(gè)單元都是高速數(shù)字電路系統(tǒng),在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中,封裝、連接器和互連線不再是暢通和透明的。因此,硬件的設(shè)計(jì)不能采用傳統(tǒng)的低速電路設(shè)計(jì)方法,而是采用一種可預(yù)見性的設(shè)計(jì)方法來(lái)保證系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成功率。這種方法就是在一些成功經(jīng)驗(yàn)準(zhǔn)則的基礎(chǔ)上
2、運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具來(lái)完成對(duì)高速數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。 本文一方面描述了B3G TDD系統(tǒng)中MAC處理模塊中關(guān)鍵硬件部分的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì),另一方面在對(duì)硬件平臺(tái)仿真和實(shí)際系統(tǒng)測(cè)試的基礎(chǔ)上,提出了一些改進(jìn)措施。其主要貢獻(xiàn)在以下三個(gè)方面: (1) 對(duì)MAC處理模塊硬件中的關(guān)鍵高速信號(hào)進(jìn)行了分析,仿真和測(cè)試,提出了基于信號(hào)完整性分析理論設(shè)計(jì)高性能處理器和高速串行接口硬件的思路和方法。 (2) 在PCI接口的邏輯控制中,靈活利
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