1、<p>　　一、2019 年電全球子產業(yè)將保持增長</p><p>　　IC Insights 預計 2018 年全球電子產品銷售額 16220 億美元，同比增長 5.1%，2019</p><p>　　年將達到 16800 億美元，同比增長 3.5%，2017~2021 年 CAGR=4.6%。</p><p>　　預計 2019 年通信市場銷售額 53

2、50 億美元，依舊是最大的板塊，同比增長 3.9%，</p><p>　　2017~2021 年CAGR=4.8%。隨后依次計算機4270 億美元，同比增長2.2%，CAGR=3.3%；工業(yè)/醫(yī)療/其他 2450 億美元，同比增長 3.8%，CAGR=5.4%；消費電子 2040 億美元， 同比增長 3.6%，CAGR=4.5%；汽車 1620 億美元，同比增長 6.3%，CAGR=6.4%，汽車電子將會是增速最

3、快的領域；政府/軍工 1070 億美元，同比增長 2.9%，CAGR=3.8%。</p><p>　　2019 年各細分領域的銷售額占比分別為通信（32%）、計算機（25%）、工業(yè)/醫(yī)療/其他（15%）、消費電子（12%）、汽車（10%）、政府/軍工（6%）。</p><p>　　二、5G：引領創(chuàng)新浪潮，開啟全新時代</p><p>　　5G 是移動通信技術的重大

4、變革，其性能相比目前網絡將大幅提升。憑借無處不在的高速連接，5G 將引領新一輪顛覆性創(chuàng)新浪潮。</p><p>　　5G 具有三大應用場景：1、增強移動寬帶（eMBB）；2、高可靠低時延連接（uRLLC）；</p><p>　　3、海量物聯(lián)（mMTC）。</p><p>　　增強移動寬帶（eMBB）為密集城市、農村、高流動性環(huán)境以及室內環(huán)境提供極高的吞吐量。用戶將能

5、夠在幾秒鐘內下載 3D 視頻等數千兆字節(jié)的數據，并且 AR/VR 將成為日常應用。</p><p>　　高可靠低時延連接（uRLLC）應用主要有無人駕駛、公共和大眾交通系統(tǒng)、無人駕駛飛行器、工業(yè)自動化、遠程醫(yī)療以及智能電網監(jiān)控等。</p><p>　　海量物聯(lián)（mMTC）是為智能城市、家居、電網、樓宇、制造、物流、農業(yè)、礦業(yè)等海量設備提供連接。</p><p>　　

6、在這基礎之上，AR/VR、物聯(lián)網、車聯(lián)網、8K、智慧城市等應用將興起。</p><p>　　5G 一般分為兩個頻段。其中一個使用低于 6 GHz 頻率的頻段，該頻段在 4G LTE 上略有改進。另一個利用 24 GHz 以上頻率的頻譜，并最終走向毫米波技術。未來網絡將是 4G LTE 與 5G NR 長期共存的狀態(tài)。</p><p>　　2018 年 6 月 5G 第一版標準 R15 正式

7、凍結，支持 eMBB 場景，部分支持 uRLLC 場景，暫不支持 mMTC 場景。5G 商用正式開啟。預計 2019 年底第二版標準 R16 將凍結， 全面支持三大應用場景。</p><p>　　我國計劃 2018 年規(guī)模試驗，2019 年預商用，2020 年規(guī)模商用。目前第一階段關鍵技術驗證、第二階段技術方案驗證已完成。目前華為已經率先完成第三階段系統(tǒng)驗證。我國與國外進展基本同步。</p><

8、;p>　　預計 2019~2022 年是中頻段網絡建設密集期，可實現 eMBB 應用。2022~2025 年是毫米波網絡建設密集期，可實現 uRLLC、mMTC 應用。預計我國 2020~2025 年是主建設期，2020~2022 是整個周期的建設密集期。</p><p>　　上游芯片廠已陸續(xù)推出支持5G 技術的調制解調器芯片，包括高通Snapdragon X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70、英特爾 XMM

9、8000 系列、三星Exynos Modem 5000 系列、海思Balong</p><p>　　5000 系列等。以各家的進度來看，預計明年上半年進行客戶送樣認證，明年下半年量產出貨。</p><p>　　TSR 預計 2019 年 5G 手機開始出貨，隨后出貨量不斷增長。5G 版小米 Mix 3 或于</p><p>　　2019 年歐洲上市。三星預計 201

10、9 年春天推出 5G 版 Galaxy S10 Plus 手機。華為計劃在 2019 年 2 月 MWC 推出可折疊 5G 手機，與此同時可能還會推出搭載 5G 基帶的 P30</p><p>　　Pro 手機。中興將于 2019 年上半年推出 5G 商用手機。</p><p>　　三大運營商已經獲得全國范圍 5G 中低頻段試驗頻率使用許可。雖然正式的 5G 商用牌照還沒有下發(fā)，但三大運營

11、商各自頻譜確定的意義仍然十分重大，最直接的影響就是運營商可以聯(lián)合產業(yè)鏈伙伴進行 5G 網絡建設。這為產業(yè)界釋放了明確信號，將加快我國 5G 網絡建設和產業(yè)鏈的發(fā)展。5G 建設將帶動基站、終端等硬件需求的增長，技術變革也將帶來新的市場機會。天線、PCB、射頻前端、電磁屏蔽等元器件及產業(yè)鏈相關公司將獲得新的增長動力。在 5G 網絡逐步完善之后，相應的應用如車聯(lián)網、AR/VR 等將會逐漸開發(fā)并滲透，這將開啟更廣闊的空間。</p>

12、<p>　?。ㄒ唬┥漕l前端：5G 時代迎來快速增長</p><p>　　射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front End）模塊是移動終端通信系統(tǒng)的核心組件。低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力。移動終端中的射頻器件主要包括功率放大器（PA，Power Amplifier）、雙工器（Duplexer ）、射頻開關（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LN

13、A，Low Noise Amplifier）等。5G 時代射頻前端元器件用量快速增長，系統(tǒng)復雜程度也將提高。</p><p>　　射頻前端的價值量從 2G~4G 不斷提升，4G 時代平均成本（全頻段）約 10 美元，</p><p>　　4.5G 達到約 18 美元，預計 5G 將超過 50 美元。</p><p>　　Yole 數據顯示 2017 年手機射頻前端市

14、場規(guī)模 150 億美元，預計 2023 年將達到 352</p><p>　　億美元，2017~2023 年 CAGR=14%。</p><p>　　濾波器市場規(guī)模最大，2017 年約 80 億美元，預計 2023 年將達到 225 億美元，</p><p>　　2017~2023 年 CAGR=19%，主要來自于高頻通信對 BAW（Bulk Acoustic Wa

15、ve）濾波器的需求增長。</p><p>　　功率放大器市場規(guī)模位于第二位。2017 年達到 50 億美元，預計 2023 年將達到 70 億美元，2017~2023 年 CAGR=7%。高端 LTE PA 市場將保持增長，尤其是在高頻和超高頻段，但是 2G/3G PA 市場將會衰退。</p><p>　　射頻開關市場規(guī)模位居第三位。2017 年開關為 10 億美元，預計 2023 年將達

16、到 30</p><p>　　億美元，2017~2023 年 CAGR=15%。</p><p>　　2017 年低噪聲放大器市場規(guī)模 2.46 億美元，預計 2023 年將達到 6.02 億美元，</p><p>　　2017~2023 年 CAGR=16%。主要是多種射頻前端模組的使用以及其在手機中與 PA 模</p><p><b

17、>　　塊集成。</b></p><p>　　2017 年天線調諧器市場規(guī)模 4.63 億美元，預計 2023 年將達到 10 億美元，</p><p>　　2017~2023 年 CAGR=15%。主要受益于 4×4 MIMO 技術的滲透。預計 2023 年毫米波前端模組的市場規(guī)模將達到 4.23 億美元。</p><p>　　目前射頻開

18、關、天線調諧器主要采用 RF-SOI 技術。濾波器、雙工主要是 SAW/BAW。</p><p>　　PA 可以用 CMOS、GaAs、RF-SOI 技術。低噪聲放大器可以用 GaAs、RF-SOI 技術。</p><p>　　進入 5G 時代，Sub-6GHz 和毫米波階段各射頻元器件的材料和技術可能會有所變化。SOI 有可能成為重要技術，具有制作多種元器件的潛力，同時后續(xù)有利于集成。&

19、lt;/p><p>　　1、濾波器：市場規(guī)模最大的細分領域</p><p>　　Skyworks 預計 2020 年 5G 應用支持的頻段數量將翻番，新增 50 個以上通信頻段， 全球 2G/3G/4G/5G 網絡合計支持的頻段將達到 91 個以上。頻段數上升將帶來射頻濾波器使用數量增多。理論上每增加一個頻段需增加 2 個濾波器。由于濾波器集成于模組， 二者并不是簡單的線性增加的關系。<

20、/p><p>　　雙工器由兩個濾波器組成，可在一條信道上實現雙向通信。半雙工是通信雙方輪流收發(fā)。全雙工是通信雙方同時收發(fā)。全雙工通過頻分雙工（FDD）或時分雙工（TDD） 實現。</p><p>　　射頻濾波器包括聲表面濾波器（SAW，Surface Acoustic Wave）、體聲波濾波器（BAW， Bulk Acoustic Wave）、MEMS 濾波器、IPD（Integrated P

21、assive Devices）等。SAW 和</p><p>　　BAW 濾波器是目前手機應用的主流濾波器。</p><p>　　SAW 濾波器的基本結構由壓電材料襯底和 2 個 IDT（Interdigital Transducer）組成。</p><p>　　IDT 是叉指換能器——交叉排列的金屬電極。IDT 制作在壓電材料上，常用的材料是石英、鉭酸鋰（LiTa

22、O3）或鈮酸鋰（LiNbO3）等。圖中左邊的 IDT 把電信號轉成聲波，右邊 IDT 把聲波轉成電信號。</p><p>　　SAW 濾波器易受溫度變化的影響。改進方法是在 IDT 結構上涂覆一層在溫度升高時剛度會加強的涂層，制作成溫度補償（TC-SAW）濾波器。但由于溫度補償工藝需要更多掩模層，TC-SAW 濾波器更復雜，制造成本也更高，但仍比 BAW 濾波器便宜。未來</p><p>

23、　　SAW 濾波器的發(fā)展趨勢是小型片式化、高頻寬帶化、降低插入損耗以及降低成本。村田近期有開發(fā)出 IHP SAW 濾波器，性能大幅提升。</p><p>　　SAW 濾波器頻率上限為 2.5~3GHz。＞1GHz 時，其選擇性降低。在約 2.5GHz 處， 其僅限于對性能要求不高的應用。BAW 濾波器更適合于高頻。同時還有對溫度變化不敏感，具有插入損耗小、帶外衰減大等優(yōu)點。與 SAW、TC-SAW 濾波器一樣，B

24、AW 濾波器的大小也隨著頻率增加而減少。</p><p>　　BAW 濾波器制造工藝步驟是 SAW 的 10 倍，但因其在更大晶圓上制造的，每片晶圓產出的 BAW 器件也多了約 4 倍。盡管如此，BAW 的成本仍高于 SAW。此外因為 Q 值高，量產一致性是重要挑戰(zhàn)。BAW 濾波器一般工作在 1.5~6.0GHz，因此在 3G/4G 智能手機內所占的份額迅速增長。但并不意味著 SAW 濾波器完全失去市場。二者會分

25、別在中高頻和低頻發(fā)揮各自優(yōu)勢并在一段時間并存。2GHz 以下 SAW 的市場占有率仍比較大，2GHz 以上 BAW 的市場占有率會比較高。</p><p>　　BAW 濾波器基本結構是兩個金屬電極夾著壓電薄膜（如石英），聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波(standing wave)。板坯厚度和電極質量（Mass）決定了共振頻率。其壓電層厚度在幾微米量級，因此要在載體基板上采用薄膜沉積和微機械加工技術實現諧振器結構。

26、目前常用的 BAW 壓電材料有氮化鋁（AlN），鋯鈦酸鉛（PZT）、氧化鋅（ZnO）等。</p><p>　　為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環(huán)境之間必須有足夠的隔離才能得到最小損失和最大 Q 值。固體的聲波阻抗大約為空氣的 105 倍，所以 99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來形成駐波。而震蕩結構的另一面，壓電材料的聲波</p><p>　　阻抗和其襯底(比如

27、 Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接沉積在 Si 襯底上。</p><p>　　一種方法是在震蕩結構下方沉積不同剛度和密度的薄層形成布拉格反射器（Bragg</p><p>　　Reflector），把聲波反射回壓電層，整體效果相當于和空氣接觸。這種結構稱為固體裝配型體聲波諧振器（BAW-SMR，BAW-Solidly Mounted Resonator）。</p>&

28、lt;p>　　另一種方法是在有源區(qū)下方蝕刻出空腔。這種結構稱為薄膜體聲波諧振器（FBAR，</p><p>　　Film Bulk Acoustic Resonator）。</p><p>　　FBAR 從結構上可分為 Membrane Type 和 Airgap Type 兩種。</p><p>　　Membrane Type 是從襯底背面刻蝕到底部電極，形

29、成懸浮的薄膜和腔體。Membrane</p><p>　　Type 兩面都是空氣。不過薄膜結構需要足夠堅固使其在后續(xù)工藝中不受影響。與</p><p>　　BAW-SMR 相比，散熱性能稍差。</p><p>　　Airgap Type 在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成空腔

30、。因為只是邊緣部分跟襯底接觸，這種結構在受到壓力時也相對脆弱，此外散熱問題同樣需要關注。</p><p>　　采用 MEMS 工藝生產濾波器仍然存在挑戰(zhàn)。MEMS 技術制造濾波器具有極高的技術門檻，在保證高度一致性和高質量的條件下實現大規(guī)模量產難度較大。</p><p>　　全球 SAW 濾波器市場份額前五位的廠商分別為村田（47%）、TDK（21%）、太陽誘電（14%）、Skywork

31、s（9%）、Qorvo（4%），合計占比達 95%。</p><p>　　全球BAW 濾波器市場份額前三位分別為博通（87%）、Qorvo（8%）、太陽誘電（3%），合計占比達 98%。</p><p>　　國內 SAW 濾波器的廠商有麥捷科技、德清華瑩（信維通信入股）和好達電子等。</p><p>　　2、功率放大器：GaAs PA 仍是主流</p>

32、<p>　　PA 的作用是將低功率信號進行放大。PA 直接決定了手機無線通信的距離、信號質量，甚至待機時間，是射頻系統(tǒng)中的重要部分。手機頻段持續(xù)增加，PA 的數量也隨之增加。4G 多模多頻手機所需 PA 芯片 5~7 顆。StrategyAnalytics 預計 5G 時代手機內的 PA 或多達 16 顆。</p><p>　　目前 GaAs PA 是主流。CMOS PA 由于性能的原因，只用于低端市

33、場。Qorvo 預計隨著 5G 的來臨，8GHz 以下 GaAs PA 仍是主流，但 8GHz 以上 GaN 有望在手機市場成為主力。</p><p>　　2016 年全球 PA 市場絕大部分份額被 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 占據， 四家廠商合計占比達到 97%，其中前三家合計占比達到 92%。領導廠商 Skyworks、Qorvo和 Broadcom 采用 IDM 模式。晶圓

34、代工模式也在興起，主要有臺灣穩(wěn)懋等。</p><p>　　國內設計公司有近 20 家，主要有漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳等。國內晶圓代工廠商主要有三安光電、海特高新。</p><p>　　3、5G 帶動 SOI 市場增長</p><p>　　2011 年智能手機中還未使用 RF-SOI 產品。2010 年 GaAs 射頻開關是主流技術。RF-SOI 產品在性能和功耗相

35、當的情況下將成本下降 30%、die 尺寸減少 50%，在不到 5 年的時間內替代 GaAs 開關。Navian 數據顯示 90%的射頻開關和調諧器基于 RF-SOI 制造。5G 時代基于 RF-SOI 的射頻開關使用數量會增加。盡管射頻開關的出貨量巨大， 但市場競爭激烈，價格壓力較大，ASP 為 10~20 美分。目前智能手機中均有 RF-SOI 產品，未來還將繼續(xù)增長。</p><p>　　Yole 數據顯示

36、 2016 年全球絕緣體上硅（SOI，Silicon On Insulator）市場規(guī)模 4.293 億美元，預計 2022 年將達到 18.593 億美元，2017~2022 年 CAGR=29.1%。市場驅動力主要來自消費電子市場增長帶來的需求提升。</p><p>　　Soitec 預計 2018 年整個行業(yè)將出貨 150~160 萬片等效 200mm RF-SOI 晶圓，同比增長 15%~20%，預計 2

37、020 年將超過 200 萬片。</p><p>　　SOI 襯底大約占硅襯底市場規(guī)模 6%。2016 年 200mm 的 SOI 晶圓占據市場主導地位，在 2017~2022 年仍將有望以較快的速度增長。200mm 的晶圓主要用于生產 RF-SOI， 這是制造智能手機天線開關和其他重要元器件所使用的材料。2016 年 RF-SOI 占據整個</p><p>　　SOI 市場最大的份額。按

38、產品類型來看，射頻前端占據 SOI 市場的最大份額。預計未來仍有較大幅度的增長。</p><p>　　廠商希望采用SOI 將射頻開關和LNA 集成到一起，可能會用 300mm SOI 晶圓實現。</p><p>　　SOI 技術具備集成毫米波 PA、LNA、移相器、混頻器的潛力。</p><p>　　RF-SOI 襯底制造主要有法國 Soitec、日本信越、臺灣環(huán)球

39、晶圓和上海新傲科技。</p><p>　　Soitec 是“智能剝離（Smart Cut）”技術的擁有者，RF-SOI 襯底的最大供應商，擁有</p><p>　　70%的市場份額。Soitec 生產 200mm 和 300mm RF-SOI 晶圓襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec 的技術生產 200mm 和 300mm RF-SOI 晶圓襯底。中國新傲科技生產 200mm RF-

40、SOI 晶圓襯底。</p><p>　　格羅方德、Tower Jazz、中芯國際、華虹宏力、臺積電和臺聯(lián)電等晶圓代工公司在擴大 200 mm 或 300 mm 晶圓 RF-SOI 工藝產能。</p><p>　　格羅方德推出 300mm 晶圓 RF-SOI 工藝，包括 130nm 和 45nm 工藝。中芯寧波將承接中芯國際的 RF-SOI 或其他 SOI 工藝技術。華虹集團旗下的上海集成電

41、路研發(fā)中心進行 SOI 技術開發(fā)，華虹宏力的 0.2μm RF-SOI CMOS 工藝已經量產。臺積電和臺聯(lián)電計劃進軍 300mm RF-SOI 晶圓。</p><p>　　設計公司 Cavendish Kinetics 推出了基于 RF MEMS 技術的射頻開關和天線調諧器產品，目前也在發(fā)展之中，未來可能成為挑戰(zhàn)者。</p><p>　　4、射頻前端集成化，毫米波帶來新機遇</p&

42、gt;<p>　　射頻前端集成化是必然趨勢。集成化可以降低成本、提高性能，以及給系統(tǒng)集成商提供 turn-key 方案。在射頻前端模塊集成上發(fā)展更快的廠商有望成為市場的主導者。同時擁有主、被動器件的設計能力、制造工藝以及集成工藝是未來射頻元件公司的發(fā)展方向。射頻前端集成存在單片集成（片上 SoC 系統(tǒng)）和混合集成（SiP 封裝）兩個發(fā)展方向。目前通過封裝集成的形式更易實現，也是各大廠商重點著力的方向。博通、Qorvo、&l

43、t;/p><p>　　Skyworks、村田、TDK 不僅供應元器件還具有模組整合能力，將在集中度很高的市場中進一步確立優(yōu)勢?；鶐S商也進入射頻前端領域，行業(yè)競爭更加激烈。</p><p>　　近年射頻前端領域有多起并購整合，相關廠商積極布局。2014 年 RFMD 和 TriQuint 合并成立 Qorvo，RFMD 擅長功率放大器，TriQuint 的技術優(yōu)勢則在于 SAW 和 BAW，

44、二者合并技術互補。2017 年 1 月高通和 TDK 合資成立 RF360，TDK 在 SAW/BAW 濾波器市場有技術積累。2017 年 2 月聯(lián)發(fā)科將其部分持股的射頻前端芯片廠商絡達科技的股份全部收購。安華高則收購博通。</p><p>　　毫米波技術采用與以往不同的方式實現高速數據傳輸，Sub-6GHz 與毫米波技術可能重構射頻前端產業(yè)。高通是毫米波領域的新進入者，英特爾、海思、三星、聯(lián)發(fā)科也在積極探索新的

45、機遇。</p><p>　?。ǘ┨炀€：Massive MIMO 和新材料將應用</p><p>　　5G 將推動智能手機天線升級，Massive MIMO 技術提升通信速率，天線數量也將提升。</p><p>　　LCP（液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer）適合于高頻高速應用，傳輸損耗較小， 可以作為基板、封裝材料等。2017 年蘋果首次使用

46、 LCP 天線，單機價值量遠高于之前的 PI（Polymide，聚酰亞胺）天線。LCP 優(yōu)良的彎折性能有助于合理利用智能手機內部的狹小空間。LCP 產業(yè)鏈上、中游主要由外國廠商涉及。生益科技進入 LCP FCCL 領域。信維通信進入 LCP 天線領域。立訊精密為 LCP 天線模組供應商。</p><p>　　MPI（Modified Polymide）在 10~15GHz 頻段（或更低）性能與 LCP 相當，價格

47、也更加便宜。2019 年蘋果可能采用 MPI 天線，這將有利于改善良率，降低成本，同時提升對供應商議價能力。MPI 與 LCP 天線可能在 5G 時代共存，相對較低頻段采用 MPI，</p><p>　　較高頻段采用 LCP。</p><p>　　Vivo 方面認為目前手機毫米波天線陣列較為主流與合適的可能方向是基于相控陣</p><p>　?。╬hased ant

48、enna array）的方式，實現方式主要分為三種：AoB（Antenna on Board， 天線陣列位于系統(tǒng)主板上）、AiP（Antenna in Package，天線陣列位于芯片的封裝內）、AiM（Antenna in Module，天線陣列與 RFIC 形成一模組），三者各有優(yōu)勢。現階段更多的以 AiM 的方式實現。</p><p>　　高通推出了 QTM052 毫米波天線模組產品，一部智能手機可集成 4

49、 個該模組，預計</p><p>　　2019 年用于 5G 終端。</p><p>　?。ㄈ?G 封測：各大封測廠積極備戰(zhàn) 5G 芯片</p><p>　　5G 使用的芯片和元器件數量增加，通過集成可降低成本、提升性能、縮小體積?，F階段高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為等推出的 5G 芯片方案，搭配的前端射頻模塊均采用</p><p><b

50、>　　SiP 封裝。</b></p><p>　　SiP 技術（FEMiD、PAMiD 等）將 10~15 個器件（開關、濾波器、PA）封裝在一起，連接可能采用引線（Wire bond）、倒裝（Flip Chip）、Cu 柱（Cu pillar）。5G 毫米波產品的集成密度會進一步提升。未來還要尋找低損耗的材料，集成天線，優(yōu)化封裝整體結構，探索屏蔽防護措施。預計 2017~2022 年 SiP

51、 封裝銷售額 CAGR＞10%，快于整個先進封裝銷售額增速（CAGR=7%）。</p><p>　　目前4G 時代，智能手機射頻前端SiP 封裝供應鏈由Qorvo、博通、Skyworks、Murata、TDK-Epcos 5 家 IDM 廠商領導。他們部分生產外包至領先的 OSAT 廠商，如：日月光、安靠、長電科技等。目前這幾家 IDM 廠商主要集中于 Sub 6GHz 解決方案。高通則想直接開發(fā)毫米波產品并建立

52、供應鏈以確保未來處于領先位置。</p><p>　　各大封測廠在 5G 芯片及 SiP 模塊封測領域積極研發(fā)和布局并爭取訂單。近年來全球主要封測廠商在持續(xù)提升晶圓級先進封裝技術，尤其是扇出型（Fan-out）封裝。日月光、安靠、臺積電、力成、長電科技、華天科技等廠商均已推出相應的扇出型封裝服務。工研院預計未來 5G 高頻通信芯片封裝中扇出型封裝技術將快速發(fā)展。</p><p>　　（四）化

53、合物半導體迎來新機遇</p><p>　　Yole 數據顯示 2016 年射頻功率半導體（＞3W）市場規(guī)模接近 15 億美元，預計 2020 年將達到 26 億美元，2016~2022 年 CAGR=9.8%。電信基礎設施（包含基站、無線回 傳）射頻功率半導體將占據一半的市場份額。預計 2016~2022 年基站市場 CAGR=12.5%， 無線回傳市場 CAGR=5.3%。</p><p&g

54、t;　　2016 年 LDMOS、GaAs 器件市場占比較多，GaN 器件僅占比約 20%（＞3W，不包括手機 PA）。隨后 GaN 器件開始取代通信基站中的 LDMOS、雷達和航空電子中的真空管以及其他寬帶應用。GaN 在基站和無線回傳應用的增長主要來自數據業(yè)務的增長以及工作頻率和帶寬的提升。隨著載波聚合、MIMO 技術的使用，GaN 的高效率、大帶寬優(yōu)勢將進一步得到體現。未來 5~10 年 GaN 會取代 LDMOS 成為 3W 以

55、上射頻功率應用的主要技術。LDMOS 技術成熟、成本低廉，在其他市場有潛在機會，但市場份額會降至約 15%。GaAs 由于性價比和可靠性較高，在防務、CATV 市場中較多應用，將保持相對穩(wěn)定的市場份額。</p><p>　　Yole 數據顯示 2017 年 GaN 射頻器件市場規(guī)模約 3.8 億美元。其中電信、軍事領域的市場占比分別為 40%、38%。預計 2023 年將達到 13 億美元，其中電信、軍事領域的市

56、場占比分別為 43%、34%。</p><p>　　5G 將會給 GaN 帶來新的市場機遇，主要是基站中 GaN PA 取代 LDMOS。同時由于電磁波頻率提升，未來需要布置更多基站，對元器件的需求量也會增加。Yole 預計Sub-6GHz 時就會使用 GaN 器件。但是小基站功率不高，GaAs 器件依舊有優(yōu)勢。隨著器件技術提升和成本下降，未來 GaN PA 有望在小基站應用獲得市場份額。</p>

57、<p>　　GaN 器件適合高壓（大于 10V）應用，其高功率密度有可能減小 PA 的芯片面積。但現在手機使用的電壓范圍是 3~5V，GaN 的性能無法完全發(fā)揮。高成本是阻止其進入消費電子領域的另一個障礙。此外還存在散熱方面的問題。因此現有問題有待解決。但未來在手機中使用 GaN 技術是有可能的。</p><p>　　該領域有兩種主要技術路線：GaN-on-SiC、GaN-on-Si，即分別使用 SiC

58、 和 Si 作為襯底材料。理論上 GaN-on-SiC 性能更好。現階段 Qorvo 為代表的大多數廠商采用該技術路線。M-A/COM 公司則推動 GaN-on-Si 技術在多個領域的應用。兩種技術各有優(yōu)勢。GaN-on-SiC 器件有更高的功率密度、更好的熱傳導性。GaN-on-Si 器件更便宜。</p><p>　　化合物半導體外延工序非常重要，領先廠商擅長外延并保有自己的生產能力以使技術保密。但是設計和晶圓

59、代工同樣快速發(fā)展。2017 年 IDM 廠商處于領導地位，未來設計和晶圓代工環(huán)節(jié)相對會有更快的發(fā)展。</p><p>　　GaN 產業(yè)鏈的主要廠商有 Sumitomo Electric、Wolfspeed、Qorvo、M-A/COM、UMS、</p><p>　　NXP、Ampleon、RFHIC、Mitsubishi Electric、Northrop Grumman、Anadigics

60、。</p><p>　　GaAs 是重要的化合物半導體材料。產業(yè)鏈上游為襯底制造，隨后是 GaAs 外延（使用 MOCVD、MBE 等外延技術）。中游為晶圓加工和封測。下游為手機、基站等應用。</p><p>　　住友電工、Freiberger、AXT 三家公司占據約 95%的 GaAs 晶圓市場份額。</p><p>　　IQE、全新光電、SCIOCS、英特磊等是

61、主要的外延片制造商。IQE 市場份額超過</p><p><b>　　50%。</b></p><p>　　Skyworks、Qorvo 和 Broadcom 是全球領先的 GaAs IDM 廠商。設計和先進技術（除晶圓制造）主要為 IDM 大廠掌握。穩(wěn)懋是全球 GaAs 晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域，此外還有海特高新。</p>&

62、lt;p>　　Yole 數據顯示 2017 年 GaAs 襯底用量 175 萬片（以 6 英寸計），預計 2023 年將達到約 415 萬片。2018 年 GaAs 射頻產品占 GaAs 晶圓片市場的比例超過 50%。但是手機市場飽和以及芯片尺寸縮小，該市場增速放緩。預計在 Sub-6GHz 波段，智能手機中GaAs PA 依舊處于主流地位。</p><p>　　未來射頻領域對 GaAs 晶圓片的需求僅小幅

63、增長。主要的增長動力來自 LED、光子學領域的應用。蘋果 iPhone 搭載的Face ID 攝像頭中使用了 GaAs 激光器，這將極大的推動 GaAs 在光子學領域的應用。Yole 預計 2023 年 GaAs 晶圓片光子學應用方面的市場將達到 1.5 億美元，2017~2023 年GaAs 晶圓片用量CAGR=39%。</p><p>　　GaAs LED 將快速增長。Yole 預計 2017~2023 年

64、GaAs LED 市場晶圓片用量</p><p>　　CAGR=21%，2023 年占全部 GaAs 晶圓片用量的比例超過 50%。</p><p>　　Strategy Analytics 數據顯示 2017 年全球GaAs 元件市場總產值（含 IDM 廠組件產值）約 88.3 億美元，達到歷史新高，同比增長 7.8%。前三位廠商占比分別為 Skyworks</p><

65、;p>　?。?2.5%）、Qorvo（25.1%）、博通（9%）。</p><p>　　2017 年砷化鎵晶圓代工市場規(guī)模 7.3 億美元。臺灣穩(wěn)懋一家獨大，占比 72.7%。隨后是 GCS（8.4%）、AWSC（7.9%）。</p><p>　　在半導體制造業(yè)中，IDM 廠商和晶圓代工廠核心競爭力不同，同時產能投資策略也有差異。IDM 廠商的核心競爭力為產品設計和制造能力，持續(xù)開發(fā)

66、更高性能的產品。晶</p><p>　　圓代工廠則依靠多樣化以及先進制程技術，以利基型產品和低成本大規(guī)模制造并行的方式獲取更大的經營效益。隨著晶圓代工產業(yè)的成熟，IDM 廠商為確保產能充分利用，投資擴產變的保守。晶圓代工廠則通過獲得設計公司、IDM 廠商等的訂單，維持一定水準的產能利用率。此外，以往少數兼營代工的 IDM 廠商，為了保有已付出大量資源所得到的最新研發(fā)成果，并不為客戶兼競爭者提供最新制程的代工服務，

67、因而客戶逐漸流失， 甚至最終放棄代工業(yè)務。晶圓代工廠則以最新制程為客戶服務而獲得競爭優(yōu)勢。</p><p>　　目前晶圓代工廠與 IDM 廠商在先進制程上已經并駕齊驅，打破了過去晶圓代工廠只能接收 IDM 廠商舊技術的規(guī)律。在 GaAs 晶圓制造市場中，IDM 廠商仍舊占有超過 50% 的生產規(guī)模。近幾年由于專業(yè)代工更具成本優(yōu)勢，加上 IDM 廠商對于產能擴充投資趨于保守，持續(xù)釋放出更大比率訂單給晶圓制造代工廠，

68、同時整體市場需求持續(xù)增長，這都為晶圓代工廠的發(fā)展提供了良好的機會。</p><p>　?。ㄎ澹?G PCB 量價齊升</p><p>　　賽迪顧問數據顯示 2026 年 5G 宏基站的數量達到 475 萬個，是 2017 年底 4G 基站數量 328 萬個的約 1.4 倍。此外 5G 小基站的數量保守估計是宏基站數量的 2 倍。基站數量的增長將帶動對 PCB 需求的提升。</p>

69、;<p>　　5G 宏基站由 CU、DU、AUU 組成。AUU 是有源天線單元，可簡單等效為天線和RUU（4G）的集成。為減小傳輸損耗，用 PCB 集成天線和饋線，帶來單基站 PCB 用量的提升。</p><p>　　5G 使用 Masive MIMO 技術，天線單元通過高頻高速 PCB 集成，這也為單基站帶來了新的增量。</p><p>　　目前常用的 PCB 板材為 FR

70、-4，不適合在高頻高速條件下使用。5G 高頻高速傳輸數據，應用于微波與毫米波頻段的 PCB 板材主要采用低介電常數、低介電損耗的材料</p><p>　?。≒TFE、碳氫化合物、PPE 樹脂）制作。高速電路板材主要采用特殊樹脂、環(huán)氧改性</p><p>　　特殊樹脂。采用高頻高速板材將使 PCB 價值量提升。高頻基材行業(yè)壁壘高，龍頭企業(yè)優(yōu)勢明顯，美日企業(yè)占據大部分市場。羅杰斯在 PTFE-

71、CCL 的市場份額超過 50%。國內主要有生益科技。</p><p>　　A 股受益企業(yè)主要有滬電股份、深南電路、生益科技等。</p><p>　?。╇姶牌帘巍岵牧汐@得新市場空間</p><p>　　電子設備工作時不能被外界電磁波干擾，也要避免其自身輻射干擾外界設備或危害人體，因此需要通過電磁屏蔽阻斷電磁波傳播路徑。電子設備主要通過結構本體和屏蔽襯墊實現屏蔽

72、功能。</p><p>　　電子產品的性能越來越強大，工作功耗和發(fā)熱量不斷增大，這為導熱材料的發(fā)展帶來了機會。</p><p>　　屏蔽材料、導熱材料產業(yè)鏈的上游是基礎原材料，如：塑料粒、硅膠塊、金屬材料等。中游是電磁屏蔽及導熱材料和器件。下游是各個應用領域的終端客戶。</p><p>　　BCC Research 數據顯示 2013 年全球 EMI/RFI 屏蔽材

73、料市場規(guī)模 52 億美元，2014年達到 54 億美元，2016 年達到約 60 億美元，預計 2021 年將達到約 78 億美元， 2016~2021 年 CAGR=5.6%。</p><p>　　Credence Research 數據顯示 2015 年全球熱界面材料市場規(guī)模 7.74 億美元，預計</p><p>　　2022 年將提升至 17.11 億美元，2015~2022 年C

74、AGR=12.0%。</p><p>　　圖表61： 2016~2021 年全球屏蔽材料市場規(guī)模圖表62： 2015~2022 年全球熱界面材料市場規(guī)模</p><p><b>　　10020</b></p><p><b>　　8015</b></p><p><b>　　60&l

75、t;/b></p><p><b>　　10</b></p><p><b>　　40</b></p><p><b>　　5</b></p><p><b>　　20</b></p><p><b>　　0<

76、/b></p><p>　　201620172018201920202021</p><p><b>　　0</b></p><p>　　2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022</p><p>　　資料來源：BCC Research（2016）、資料來源：Cred

77、ence Research（2016）、</p><p>　　5G 時代電子設備數量持續(xù)增長，智能手機軟硬件均會有顯著變化，對電磁屏蔽和導熱提出了新的要求。未來單機用量提升、產品類型多樣化、工藝升級都將帶來新的市場空間。A 股公司主要有飛榮達、中石科技、合力泰等。</p><p>　　5G 方面建議關注受益于 5G 建設和技術變革的相關公司。重點關注：東山精密、深南電路、滬電股份、立訊精密

78、。</p><p>　　三、PCB：管控能力優(yōu)秀，開拓高端市場</p><p>　　印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）是承載并連接其他電子元器件的橋梁， 廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產業(yè)中不可缺少的產品。印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技

79、術水準。PCB 涉及的下游行業(yè)眾多，因此 PCB 行業(yè)發(fā)展與全球宏觀經濟形勢息息相關。</p><p>　　PCB 行業(yè)發(fā)展時間較長，已經歷若干個周期。1980~1990 年為快速起步階段</p><p>　　（CAGR=15.9%）。1991~2000 年為持續(xù)成長階段（CAGR=7.1%）。2001~2010 年經歷較大波動（CAGR=2.1%）。從 2011 年起進入平穩(wěn)增長期。20

80、15~2016 年受到個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調整等因素影響，PCB 產業(yè)短暫調整。2017 年恢復增長態(tài)勢。</p><p>　　Prismark 預計 2018 年全球 PCB 產值 611 億美元，同比增長 3.84%。2019 年將達到 628.7 億美元，同比增長 2.9%。2017~2022 年全球 PCB 產值 CAGR=3.2%。物聯(lián)網、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務器、存儲設備等是

81、 PCB 行業(yè)增長的驅動力。</p><p>　　PCB 產業(yè)不斷向中國大陸轉移，此外近兩年通訊、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領域需求強勁，中國大陸 PCB 產值增速明顯高于全球。Prismark 預計 2018 年中國大陸 PCB 產值 312 億美元，同比增長 5.05%， 2019 年將達到 324 億美元，同比增長 3.71%。2017~2022 年中國大陸 PCB

82、 產值CAGR=3.7%，略高于全球增速。</p><p>　　圖表63： 2007~2022 年全球 PCB 產值和增長率圖表64： 2007~2022 年中國大陸 PCB 產值和增長率</p><p><b>　　800</b></p><p><b>　　600</b></p><p>&l

83、t;b>　　400</b></p><p><b>　　200</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p&

84、gt;<b>　　0%</b></p><p><b>　　-10%</b></p><p><b>　　400</b></p><p><b>　　300</b></p><p><b>　　200</b></p>&

85、lt;p><b>　　100</b></p><p><b>　　60%</b></p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　0%</b></p>

86、;<p><b>　　0-20%0</b></p><p><b>　　-20%</b></p><p>　　產值增長率產值增長率</p><p>　　資料來源：Prismark （2018.2）、資料來源：Prismark （2018.2）、</p><p>　　Pris

87、mark 數據顯示 2008 年中國大陸地區(qū) PCB 產值占全球比例 31.18%，2017 年占比已經超過 50%。日本、美洲、歐洲占比逐漸減小，尤其以日本最為明顯。</p><p>　　圖表65： 2008~2017 年各區(qū)域 PCB 產值占比圖表66： 2017 年各區(qū)域PCB 產值占比</p><p><b>　　100%</b></p>&l

88、t;p><b>　　美洲 歐洲</b></p><p><b>　　80%</b></p><p><b>　　60%</b></p><p><b>　　日本 5%3%</b></p><p><b>　　9%</b><

89、;/p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017</p><p

90、>　　中國大陸日本亞洲其他美洲歐洲</p><p><b>　　亞洲其他</b></p><p><b>　　33%</b></p><p><b>　　中國大陸</b></p><p><b>　　50%</b></p>&l

91、t;p>　　資料來源：Prismark （2018.2）、資料來源：Prismark （2018.2）、</p><p>　　Prismark 預計 2018~2022 年亞洲繼續(xù)處于主導地位。中國則位居亞洲市場不可動搖的中心地位。中國大陸 PCB 產值增速仍引領全球。亞洲其他地區(qū) CAGR=3.4%，美洲1.2%，日本 1.1%，歐洲 0.9%。</p><p>　　圖表67：

92、2018~2022 年各區(qū)域 PCB 產值占比圖表68： 2017 年各區(qū)域PCB 產值占比</p><p><b>　　400</b></p><p><b>　　300</b></p><p><b>　　200</b></p><p><b>　　100<

93、;/b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　2018E2019E2020E2021E2022E</p><p>　　中國大陸亞洲其他日本美洲歐洲</p><p>　　資料來源：Prismark （2018.2）、資料來源：Prismark （2018.2）、</p&

94、gt;<p>　　從全球各類型 PCB 產品占比來看，多層板依舊占有最大的比例。撓性板占比有所擴大，封裝基板占比略有下降。HDI 板、單/雙層板、多層板占比相對穩(wěn)定。</p><p>　　中國大陸地區(qū)封裝基板占比明顯較少。撓性板也略低于全球水平。單/雙面板、多層板占比明顯更多。</p><p>　　圖表69： 2009~2016 年全球各類型 PCB 產品占比圖表70： 2

95、009~2016 年中國大陸各類型 PCB 產品占比</p><p><b>　　100%100%</b></p><p><b>　　80%80%</b></p><p><b>　　60%60%</b></p><p><b>　　40%</b>

96、</p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016</p

97、><p>　　單/雙面板多層板撓性板HDI板封裝基板</p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016</p><

98、;p>　　單/雙面板多層板撓性板HDI板封裝基板</p><p>　　資料來源：Prismark 、資料來源：Prismark 、</p><p>　　Prismark 預計多層板仍將保持重要的市場地位，為產業(yè)發(fā)展提供大力支持。預計</p><p>　　2017~2022 年中國 PCB 市場 8~16 層多層板、18 層以上超高層板 CAGR 將分

99、別達到</p><p>　　4.8%、6.2%，高于其他地區(qū)或產品增速。</p><p>　　從下游應用來看，全球用于計算機、通信，封裝基板占比也較多。而中國大陸計算機占比較小，通信占比最大。封裝基板占比很小。汽車電子、工控醫(yī)療占比相對更大。</p><p>　　圖表72： 2009~2016 年全球各應用領域 PCB 產品占比圖表73： 2009~2016 年中

100、國大陸各應用領域 PCB 產品</p><p><b>　　占比</b></p><p><b>　　100%100%</b></p><p><b>　　80%80%</b></p><p><b>　　60%60%</b></p>

101、<p><b>　　40%40%</b></p><p><b>　　20%20%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016</p>

102、<p>　　通信計算機消費電子工控醫(yī)療</p><p>　　汽車電子航空電子封裝基板</p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016</p><p>　　通信計算機消費電子工控醫(yī)療</p>

103、;<p>　　汽車電子航空電子封裝基板</p><p>　　資料來源：Prismark 、資料來源：WECC、</p><p>　　Prismark 數據顯示 2018~2022 年通信領域 PCB CAGR=3.5%，增速最快。隨后是醫(yī)療 3%、半導體 2.6%、工業(yè) 2.5%、航空航天 2.4%、消費電子 2.1%、計算機 1.8%。</p><

104、p>　　目前全球前 20 大PCB 廠商主要為總部位于境外的企業(yè)。臺灣廠商 8 家，數量最多。日本（5 家）、韓國（3 家）分列 2、3 位。中國大陸有 2 家。境外 PCB 廠商在中國大陸投資建設的工廠在生產規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產品質量和客戶質量等方面均占有優(yōu)勢。IEK 數據顯示 2016 年全球 PCB 市場臺、日、韓和陸資企業(yè)市場占有率分別為</p><p>　　30.2%、 21.6%、17.

105、6%及 16.8%。</p><p>　　圖表74： 2018~2022 年各應用領域 PCB 年復合增長率圖表75： 前 20 大 PCB 廠商總部所在地</p><p><b>　　4.0%10</b></p><p><b>　　3.5%</b></p><p><b>　　3.

106、0%8</b></p><p><b>　　2.5%6</b></p><p><b>　　2.0%</b></p><p><b>　　1.5%4</b></p><p><b>　　1.0%2</b></p><

107、p><b>　　0.5%</b></p><p><b>　　0.0%0</b></p><p>　　資料來源：Prismark 、資料來源：Prismark （2018.2）、</p><p>　　智能手機等 3C 電子設備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，對印制電路板“輕、薄、短、小”要求不斷提高。隨著

108、I/O 數越來越多，必須進一步縮小 PCB 線寬線距，但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求。堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的類載板 PCB（SLP，Substrate-like PCB）成為解決問題的選擇。SLP 即高階 HDI，主要使用半加成法技術制作，能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求。預計SLP 市場規(guī)模在近三年內快速增長，占據先發(fā)位置的企業(yè)有望獲得更多收益。</p><p>　　未來

109、PLP（Panel Level Package）技術的可能會帶來深刻影響。SiP 封裝技術不斷發(fā)展，越來越多的元器件被埋入 IC 載板。之前埋入被動元件已比較常見，現階段開始埋入主動元件以提升集成度。未來如果將 IC 等主動元件和其他被動元件埋入 PCB 將縮短電子制造產業(yè)鏈。</p><p>　　目前多家企業(yè)已開發(fā)出PLP 產品，PCB 廠商AT&S 的ECP（Embedded Components P

110、ackaging），IC 封裝廠商家 ASE 的 a-EASI（advanced-Embedded Assembly Solution Integration），IC 載板廠商 Kinsus 的 EAS（Embedded Actives Substrate）技術。</p><p>　　目前全球有兩千余家 PCB 廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立，但是大型化、集中化趨勢日益明顯。Prismark 數據顯示全球前五大 P

111、CB 廠商的市場份額從 2006 年的 11%增長到 2017 年的 23%。這一發(fā)展趨勢一方面是由于行業(yè)資金需求大、技術要求高及業(yè)內競爭激烈，另一方面受到下游終端品牌集中度日益提高的影響。</p><p>　　目前中國大陸約有一千五百家 PCB 企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。</p><p>　　PCB

112、產業(yè)已進入成熟期，傳統(tǒng)應用市場已經飽和。PCB 產品向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏。廠商則不斷提高性能和生產率，向專業(yè)化、規(guī)?；途G色生產方向發(fā)</p><p>　　展。隨著 5G 到來以及汽車電子化程度的提升，汽車和通訊設備亦有望成為未來 5 年行業(yè)增長的引擎。</p><p>　　中國大陸已有一批具有一定規(guī)模和技術實力的 PCB 企業(yè)。中國 PCB 行業(yè)進入整合期。規(guī)模以上企業(yè)迎來