1、<p><b>　　目錄</b></p><p><b>　　圖表目錄</b></p><p>　　圖表 1. 公司發(fā)展歷程4</p><p>　　圖表 2. 公司的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品定位5</p><p>　　圖表 3. 公司主要股東及持股比例5</p><p>

2、;　　圖表 4. 公司主要產(chǎn)品布局6</p><p>　　圖表 5. 公司的客戶結(jié)構(gòu)6</p><p>　　圖表 6. 2017 年盛美產(chǎn)品類別占比7</p><p>　　圖表 7. 公司主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)7</p><p>　　圖表 8. 2015-2017 公司經(jīng)營規(guī)模及增速8</p><p>　　圖表 9

3、. 2015-2017 公司盈利能力變化8</p><p>　　圖表 10. 全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備競爭格局9</p><p>　　圖表 11. 2017 年半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)經(jīng)營業(yè)績比較9</p><p>　　圖表 12. 國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)對比10</p><p>　　圖表 13. 盛美 SAPS 清洗效率高于批式兆聲波10&l

4、t;/p><p>　　圖表 14. 盛美 TEBO 清洗技術(shù)接近零損傷11</p><p>　　圖表 15. 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增速12</p><p>　　圖表 16. 1Q2018 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速12</p><p>　　圖表 17. 制程設(shè)備在所有半導(dǎo)體設(shè)備中占 80%13</p><p>　

5、　圖表 18. 各類制程設(shè)備的占比13</p><p>　　圖表 19. 全球清洗設(shè)備市場規(guī)模 30 億美元13</p><p>　　圖表 20. 工藝進步與芯片良率關(guān)系14</p><p>　　圖表 21. 工藝進步帶動清洗步驟增加14</p><p>　　圖表 22. 全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)市占率14</p><

6、p>　　圖表 23. 國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭經(jīng)營規(guī)模14</p><p>　　圖表 24. 制程設(shè)備的競爭格局及國產(chǎn)品牌15</p><p>　　圖表 25. 國產(chǎn)制程設(shè)備進入國際芯片巨頭15</p><p>　　圖表 26. 中國即將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備需求市場16</p><p>　　圖表 27. 中國大陸新建晶圓廠占比最高

7、16</p><p>　　圖表 28. 國內(nèi)產(chǎn)線建設(shè)進度及盛美進入情況17</p><p>　　圖表 29. 迪士恩收入結(jié)構(gòu)及地域分布18</p><p>　　附錄圖表 30. 報告中提及上市公司估值表20</p><p><b>　　一．盛美半導(dǎo)體簡介</b></p><p><b

8、>　　公司發(fā)展歷程</b></p><p>　　公司至今成立 20 年，致力于清洗設(shè)備研發(fā)與制造：</p><p>　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（ACM）于 1998 年在美國成立，后于 2006 年設(shè)立盛美上海，開發(fā) SAPS</p><p><b>　　兆聲波清洗技術(shù)；</b></p><p>　　2

9、009 年公司首臺 12 英寸 45nm 單片清洗設(shè)備進入海力士無錫生產(chǎn)線測試；</p><p>　　2011 年獲得海力士韓國 1 臺 8 腔 12 寸單片清洗設(shè)備訂單并于當(dāng)年出貨；</p><p>　　2013 年開發(fā)出用于先進封裝的濕制程線設(shè)備，包括刻蝕設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、硅刻蝕設(shè)備等，獲得長電科技濕法去膠機訂單；</p><p>　　2014 年公司的

10、 8 腔清洗設(shè)備進入華力微電子；</p><p>　　2015 年開發(fā)出 TEBO 無損傷兆聲波清洗技術(shù)；</p><p>　　2016 年公司的 8 腔清洗設(shè)備進入中芯國際；</p><p>　　2017 年獲得長江存儲首臺 8 腔單片清洗機訂單 1 臺，12 腔單片清洗機訂單 1 臺；</p><p>　　2017 年在美國納斯達克成功上

11、市。圖表 1. 公司發(fā)展歷程</p><p>　　資料來源：公司官網(wǎng)、中銀證券</p><p>　　2007 年公司開始研發(fā)單晶片的濕式清洗設(shè)備，并在 2009 年引入可移動的兆聲波清洗（SAPS）技術(shù)。</p><p>　　2016 年 3 月，ACM 研發(fā)出時通電氣泡震蕩兆聲波清洗（TEBO）技術(shù)。</p><p>　　圖表 2. 公司的

12、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品定位</p><p>　　資料來源：公司官網(wǎng)、中銀證券</p><p>　　公司的管理團隊和股權(quán)結(jié)構(gòu)</p><p>　　公司最初創(chuàng)始人為 David H. Wang，其從 1998 年開始擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官,總裁和董事，2017 年 10 月?lián)喂镜亩聲飨ufa Chen 于 2007 年擔(dān)任上海銷售副總裁；Sotheara Cheav

13、于 2015 年擔(dān)任生產(chǎn)部副總裁；Jian Wang 于 2015 年擔(dān)任研發(fā)部副總裁，Min xu 在 2016 年擔(dān)任公司 CFO。</p><p>　　公司控股比例：David H. Wang 為公司第一大股東（除直接持股 10%外，另有部分尚未行權(quán)的期權(quán)）。第二和第三大股東分別為上?？萍紕?chuàng)投和 H. L. Hsieh，分別持有 10.5%和 7.3%的股份。</p><p><

14、;b>　　公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)</b></p><p>　　ACM 主要從事單晶片的濕式清洗設(shè)備的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售，除清洗設(shè)備外，公司還在中國銷售定制晶圓級封裝設(shè)備。</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　公司運用和世界領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片代工廠合作的模式來開展業(yè)務(wù)。2009 年盛美開發(fā)出SAPS 兆聲波清洗技術(shù)，而此時海

15、力士正被小顆粒的清洗問題所困擾，盛美借此機遇開始與海力士展開長期合作。</p><p>　　據(jù)公司統(tǒng)計，2015-2017 年公司營業(yè)收入分別有 86%、24%和 18.1%來自海力士，截止到 2017 年，盛美總共銷售了 30 多臺清洗設(shè)備，其中，給海力士供應(yīng)了 20 多臺。除了海力士，盛美還進入了長江存儲、中芯國際、上海華力、JECT 等 5 家客戶。</p><p>　　圖表 5.

16、公司的客戶結(jié)構(gòu)</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　公司運用相同的營業(yè)模式，在 2016 年引入以 TEBO 技術(shù)為基礎(chǔ)的清洗機。</p><p>　　目前，公司收入主要來自以 SAPS 技術(shù)為基礎(chǔ)的清洗設(shè)備和后端封裝測試產(chǎn)品。其中，單晶片清洗設(shè)備占公司 2017 年營業(yè)收入的 74.2%，達 2710 萬美元。</p>

17、<p><b>　　后臺封測設(shè)備,</b></p><p><b>　　26%</b></p><p>　　單晶片清洗設(shè)備, 74%</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p><b>　　公司歷年經(jīng)營業(yè)績</b></p>&l

18、t;p>　　公司 2017 年營業(yè)收入 3,650 萬美元，同比增長 33.2%。</p><p>　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，單晶片清洗設(shè)備銷售收入達到 2710 萬美元，同比增長 26%，占比 74%；先進封裝設(shè)備收入 750 萬美元，同比增長 67%，占比 20%；售后服務(wù)收入 190 萬美元，同比增長 38%，占比 5%。</p><p>　　從客戶方面看，2017 年總營業(yè)收入增量

19、910 萬美元中，其中，有 880 萬美元來自公司新拓展的兩名客</p><p>　　戶，即長江存儲和上海集成電路研發(fā)中心；剩余 30 萬美元來自公司已有客戶的訂單增長。</p><p>　　圖表 7. 公司主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　2015-2017 年，公司凈利潤呈逐年下降趨勢

20、，其中 2016 年同比下降 70%達 240 萬美元，2017 年同比下降 137%，即虧損 90 萬美元。主要因為公司的收入來源為單晶片的清洗設(shè)備，為了持續(xù)拓展新客戶和研發(fā)新產(chǎn)品，公司銷售費用和研發(fā)費用占收入比重逐年增長，導(dǎo)致公司凈利潤出現(xiàn)下滑。</p><p>　　圖表 8. 2015-2017 公司經(jīng)營規(guī)模及增速</p><p><b>　　（百萬美元）</b>

21、;</p><p><b>　　40</b></p><p><b>　　30</b></p><p><b>　　20</b></p><p><b>　　10</b></p><p><b>　　0</b>

22、</p><p><b>　　(10)</b></p><p><b>　　36.5</b></p><p><b>　?。?）</b></p><p><b>　　20</b></p><p><b>　　15</

23、b></p><p><b>　　10</b></p><p><b>　　5</b></p><p><b>　　0</b></p><p><b>　　(5)</b></p><p>　　201520162017<

24、;/p><p>　　資歷來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　2016 年和 2017 年毛利率分別為 48.9%和 47.1%，17 年較上年下降 1.8 個百分比主要是由于公司給新客戶銷售了利潤相對較低的產(chǎn)品。公司預(yù)計未來毛利率將會維持在 40%~45%。</p><p>　　圖表 9. 2015-2017 公司盈利能力變化</p><p

25、><b>　　60%</b></p><p><b>　　50%</b></p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　20%</b></p>

26、<p><b>　　10%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p><b>　　-10%</b></p><p>　　201520162017</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　

27、二．公司的競爭優(yōu)勢、國內(nèi)外競爭格局</p><p>　　目前，國際上共有 5 家企業(yè)在生產(chǎn)單晶片清洗設(shè)備，分別是 Screen Semiconductor Solutions，Tokyo Electron, Lam Research, SEMES 和 ACM。其中，Screen 占據(jù)了行業(yè)的半壁江山。據(jù) Gartner 統(tǒng)計，2016 年 Screen 的市占率為 53.7%，而 ACM 僅占 0.8%。<

28、/p><p>　　圖表 10. 全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備競爭格局</p><p>　　Lam Research, 13% </p><p>　　SEMES, 9%ACM Research,</p><p><b>　　1%</b></p><p>　　Others, 5%</p><

29、;p>　　Tokyo Electron, 19%</p><p>　　資料來源：Gartner, 中銀證券</p><p>　　Screen Semiconductor, 54%</p><p>　　圖表 11. 2017 年半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)經(jīng)營業(yè)績比較</p><p>　　清洗設(shè)備類型優(yōu)勢整體收入規(guī)模</p>&l

30、t;p><b>　　凈利潤</b></p><p><b>　　毛利率</b></p><p><b>　　凈利率</b></p><p>　　IC 清洗設(shè)備的 清洗設(shè)備市值</p><p>　　單片 Jet spray and</p><p>

31、;<b>　?。ā鐑|）</b></p><p><b>　?。ā鐑|）</b></p><p><b>　　(%)</b></p><p><b>　　(%)</b></p><p><b>　　收入占比(%)</b></p>

32、;<p><b>　　市占率(%)</b></p><p><b>　?。ā鐑|）</b></p><p><b>　　DNS TEL</b></p><p><b>　　Lam</b></p><p><b>　　SEMES<

33、/b></p><p>　　chemical前道/中道清洗322.6832860-705436</p><p>　　單片 Jet spray and10619.24218719280</p><p><b>　　chemical</b></p><p>　　單片 Jet spray a

34、nd 后道銅制程清洗8013.64617估計 513301</p><p>　　單片 Jet spray and三星供應(yīng)商10.510-15</p><p>　　chemical、兆聲波</p><p>　　ACM R單片 SAPS/TEBO 小顆粒清洗，無圖</p><p><b>　　形破壞清洗<

35、/b></p><p>　　0.365(0.009)47(80)12</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　半導(dǎo)體清洗設(shè)備中，盛美半導(dǎo)體承擔(dān)清洗設(shè)備國產(chǎn)化重任。除盛美之外，國內(nèi)研發(fā)制造清洗設(shè)備的企業(yè)還有北方華創(chuàng)和至純科技，三家公司的清洗設(shè)備存在一定的區(qū)別。</p><p>　　圖表 12. 國產(chǎn)

36、半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)對比</p><p>　?。▋|元）清洗設(shè)備類型特點、進度2017 年清洗設(shè) 2017 年整體</p><p><b>　　清洗設(shè)備收入占比</b></p><p>　　備收入規(guī)模收入規(guī)模</p><p>　　盛美單晶片清洗獨有的 SAPS 和 TEBO 技術(shù)，長期供應(yīng)海力士2.42.4

37、90%以上北方華創(chuàng)槽式（Akrion）Akrion 擁有國際客戶，已陸續(xù)進入國內(nèi)客戶1225%</p><p>　　至純科技*槽式、單片*槽式清洗設(shè)備已經(jīng)拿到多臺訂單，單片式清</p><p><b>　　洗也已拿到意向訂單</b></p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券 *資料來自至純科技 2017 年年報&l

38、t;/p><p><b>　　03.70%</b></p><p>　　ACM 生產(chǎn)的單晶片清洗設(shè)備主要基于兩項專利技術(shù)：</p><p>　　空間交變相移兆聲波清洗（SAPS）。隨著技術(shù)節(jié)點逐漸從 45nm 縮小到 10nm，傳統(tǒng)的噴射清洗技術(shù)已經(jīng)難以清除掉微小的顆粒，隨之取代的是兆聲波清洗技術(shù)，其利用兆聲波產(chǎn)生的氣穴將顆粒移除。但兆聲波的傳

39、遞并不均勻，顆粒去除率低，而 ACM 開發(fā)的 SAPS 技術(shù)可利用微小的移動解決兆聲波傳遞的均勻性。</p><p>　　圖表 13. 盛美 SAPS 清洗效率高于批式兆聲波</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　時序能激氣泡震蕩兆聲波清洗（TEBO）。存儲芯片從 2D 升級到 48 層 3D 使芯片的高深寬比逐漸提高，邏輯芯片進入

40、finFET 結(jié)構(gòu)，有效的清潔需要使用較高功率級別的兆聲波，這樣會使原本脆弱的晶圓片造成嚴(yán)重圖案損傷。而 TEBO 技術(shù)可以穩(wěn)定氣泡的震蕩，達到低甚至零損傷。</p><p>　　圖表 14. 盛美 TEBO 清洗技術(shù)接近零損傷</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　三．半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場潛力</p><p>

41、<b>　　1．半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)</b></p><p>　　據(jù) SEMI 預(yù)計，2017 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到 566 億美元，相比 2016 年 412 億美元同比增長</p><p><b>　　37%。</b></p><p>　　預(yù)計 2018 年全球銷售額達到 645 億美元，同比增長 14%左右。20

42、19 年全球銷售額達到 700 億美元，</p><p>　　同比增長 9%，市場規(guī)模相當(dāng)于 2005-2015 年歷史平均水平的 2 倍。</p><p>　　圖表 15. 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增速</p><p><b>　　（億美元）</b></p><p><b>　　800</b>&l

43、t;/p><p><b>　　700</b></p><p><b>　　600</b></p><p><b>　　500</b></p><p><b>　　400</b></p><p><b>　　300</b&

44、gt;</p><p><b>　　200</b></p><p><b>　　100</b></p><p><b>　　(%)</b></p><p><b>　　1.5</b></p><p><b>　　1.0&l

45、t;/b></p><p><b>　　0.5</b></p><p><b>　　0.0</b></p><p><b>　　(0.5)</b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　20022004

46、2006200820102012201420162018E</p><p><b>　　(1.0)</b></p><p>　　資料來源：Semi, 中銀證券</p><p>　　據(jù) SEMI 報告，2018 年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備收入為 170 億美金，達到歷史最高紀(jì)錄。同比增長 30%，其中 3 月份以 78 億美元創(chuàng)單

47、月歷史記錄，同比增長 59%。</p><p>　　圖表 16. 1Q2018 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速</p><p><b>　　2、清洗設(shè)備行業(yè)</b></p><p>　　半導(dǎo)體設(shè)備中，分制程來看，晶圓代工廠設(shè)備采購占到 80%，檢測設(shè)備占比 8%，封裝設(shè)備占比 7%， 硅片廠設(shè)備等其他占比 5%；</p><p&g

48、t;　　制程設(shè)備中，我們估計單片清洗設(shè)備占比 5%左右，而光刻機的采購金額占半導(dǎo)體設(shè)備的比例為 18%， Dry Etch 設(shè)備占比 18.6%，其次是 CVD 的采購金額占比 13.7%，再其次就是檢測設(shè)備、顯影設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等。</p><p>　　圖表 17. 制程設(shè)備在所有半導(dǎo)體設(shè)備中占 80%圖表 18. 各類制程設(shè)備的占比</p><p><b>　　封裝設(shè)備,

49、</b></p><p><b>　　7%</b></p><p><b>　　測試設(shè)備,</b></p><p><b>　　其他, 5%</b></p><p>　　其他, 35.30%</p><p>　　干刻, 18.60%</

50、p><p><b>　　備, 80%</b></p><p><b>　　顯影, 4.30%</b></p><p><b>　　清洗, 4.30%</b></p><p><b>　　檢測, 5.60%</b></p><p>　　C

51、VD, 13.70% 光刻, 18.20%</p><p>　　資料來源： Semi, 中銀證券資料來源： Semi, 中銀證券</p><p>　　隨著芯片的制程逐漸縮小和存儲器 2D 向 3D 的轉(zhuǎn)變，生產(chǎn)程序變得復(fù)雜，使清洗成為生產(chǎn)芯片過程中重復(fù)次數(shù)最多的步驟。在先進制程中，600 多道工藝有 1/3 為清洗步驟。當(dāng)制程縮小到 22nm 或更小時，精細的尺寸、特征和更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)使清

52、洗程序變得繁瑣而重要。</p><p>　　根據(jù)盛美公開資料顯示，2017 年清洗設(shè)備市場規(guī)模 27 億美元，預(yù)計 2020 年達到 35-40 億美元。2015-2020 年年均復(fù)合增速 6.8%。</p><p>　　圖表 19. 全球清洗設(shè)備市場規(guī)模 30 億美元</p><p>　　資料來源：2017 年半導(dǎo)體設(shè)備年會, 中銀證券</p>&l

53、t;p>　　隨著線寬微縮，晶圓制造的良率隨著線寬縮小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清洗工藝， 在 80-60nm 制程中，清洗工藝大約 100 多個步驟，而到了 20-10nm 制程，清洗工藝上升到 200 多個步驟以上。</p><p>　　圖表 20. 工藝進步與芯片良率關(guān)系圖表 21. 工藝進步帶動清洗步驟增加</p><p>　　資料來源：2017 年半導(dǎo)體設(shè)備年會，

54、中銀證券資料來源：2017 年半導(dǎo)體設(shè)備年會, 中銀證券</p><p>　　3、清洗設(shè)備發(fā)展?jié)摿?lt;/p><p>　　前道設(shè)備也就是指 PVD、光刻機、顯影設(shè)備、刻蝕機、離子注入機、膜厚檢測設(shè)備等。多數(shù)設(shè)備被</p><p>　　AMAT、TEL、ASML、Lam、KLA-Tencor 壟斷；</p><p>　　清洗設(shè)備公司 Scree

55、n2017 年銷售收入 32 億美元，在所有半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中排名第 6 位，市占率約為</p><p><b>　　4%。</b></p><p>　　圖表 22. 全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)市占率</p><p>　　Nikon, 2% Others, 24%</p><p>　　Applied Materials,<

56、/p><p><b>　　21%</b></p><p>　　Hitachi High</p><p>　　Tokyo Electron,</p><p>　　Lam Research,</p><p><b>　　14%</b></p><p><

57、b>　　Tech, 3%</b></p><p>　　資料來源：Semi, 中銀證券</p><p>　　Screen, 4%</p><p>　　KLA Tencor, 6%</p><p>　　13% ASML, 14%</p><p>　　圖表 23. 國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭經(jīng)營規(guī)模</p&

58、gt;<p>　　四．半導(dǎo)體清洗設(shè)備國產(chǎn)化</p><p>　　在 8 大制程設(shè)備中，均有國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)布局，如介質(zhì)刻蝕設(shè)備由中微半導(dǎo)體承擔(dān)國產(chǎn)化重任。單一制程設(shè)備范圍內(nèi)，很少有國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)存在相互競爭的情況，國產(chǎn)品牌各自主攻某一項或兩三項核心制程設(shè)備的國產(chǎn)化。在清洗設(shè)備方面，僅有盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)有布局，且兩者之間的產(chǎn)品存在較大的差異。</p><p>　　圖表 24. 制

59、程設(shè)備的競爭格局及國產(chǎn)品牌</p><p>　　資料來源：Semi, 中銀證券</p><p>　　制程設(shè)備實現(xiàn)國際客戶突破的，僅有中微、北方華創(chuàng)、盛美、沈陽芯源和睿勵。這些國產(chǎn)品牌能夠獲得國際龍頭客戶的認(rèn)可并拿到重復(fù)訂單，我們認(rèn)為這就表明國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)具備很高的國際競爭力。</p><p>　　圖表 25. 國產(chǎn)制程設(shè)備進入國際芯片巨頭</p><

60、;p>　　睿勵三星膜厚檢測設(shè)備累計 5 臺以上</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　國產(chǎn)設(shè)備還面臨著國內(nèi)晶圓廠資本開支連年大幅增長的市場機遇。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2018 年中國大陸 Fab 的設(shè)備采購支出接近 120 億美元，同比增長 67%，超越中國臺灣成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，而到 2019 年，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備采購金額有望

61、超過韓國位居全球第一，達到 180 億美元， 同比增長 58%。</p><p>　　圖表 26. 中國即將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備需求市場</p><p>　　資料來源：Semi，中銀證券</p><p>　　中國大陸能夠成為全球第一、第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，主要是在政府十多年的培育下，國內(nèi)逐步形成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，全球 42%的晶圓廠將在中國大陸興建。</

62、p><p>　　圖表 27. 中國大陸新建晶圓廠占比最高</p><p>　　美洲地區(qū), 16% 歐洲等, 6%</p><p><b>　　中國大陸, 42%</b></p><p><b>　　東南亞, 8%</b></p><p>　　資料來源：Semi，中銀證券<

63、/p><p><b>　　韓國, 6%</b></p><p><b>　　日本, 7%</b></p><p><b>　　中國臺灣, 15%</b></p><p>　　中國國際招標(biāo)網(wǎng)顯示，盛美半導(dǎo)體的清洗設(shè)備已經(jīng)進入國內(nèi)多條新建產(chǎn)線。例如，2017 年 12 月中標(biāo)上海集成電

64、路研發(fā)中心的硅片清洗設(shè)備，2018 年 1 月中標(biāo)上海華力 2 期的單片式清洗設(shè)備，2018 年 3 月中標(biāo)長江存儲的制程控片回收清洗機，2018 年 4 月中標(biāo)上海華力二期的鋁刻蝕后清洗及機械研磨后清洗設(shè)備，2018 年 5 月中標(biāo)福建晉華的擋控片微粒清洗設(shè)備等。</p><p>　　圖表 28. 國內(nèi)產(chǎn)線建設(shè)進度及盛美進入情況</p><p>　　產(chǎn)線投資進度盛美半導(dǎo)體</p

65、><p>　　長江存儲已采購部分設(shè)備已進入</p><p>　　合肥長鑫一期即將投產(chǎn)洽談中</p><p>　　華力二期光刻設(shè)備進場已進入</p><p><b>　　福建晉華已進入</b></p><p><b>　　合肥力晶洽談中</b></p>

66、<p>　　中芯天津8 寸擴產(chǎn)</p><p>　　士蘭微2019 年才開始采購設(shè)備</p><p>　　華虹無錫2019 年直接采購設(shè)備</p><p>　　中芯國際 B3預(yù)期恢復(fù)洽談中</p><p>　　中芯國際上海洽談中</p><p>　　資料來源：中國國際招投標(biāo)網(wǎng)站，中銀證券<

67、/p><p>　　五．SCREEN 的借鑒意義</p><p>　　Screen 是全球最大的半導(dǎo)體清洗設(shè)備供應(yīng)商，在全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)排名第六，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備中的市占率超過 50%。</p><p>　　從 Screen2018 年財年的收入結(jié)構(gòu)看，來自半導(dǎo)體的設(shè)備占比達到 67%，面板設(shè)備占比 13%。從地區(qū)分布看，亞太地區(qū)（包括中國臺灣、韓國、中國大陸等）占比

68、60%，其次是日本和北美地區(qū)，分別占比 18%和 11%。</p><p>　　圖表 29. 迪士恩收入結(jié)構(gòu)及地域分布</p><p>　　資料來源：公司公告，中銀證券</p><p>　　Screen 的半導(dǎo)體設(shè)備中，除清洗設(shè)備外，也還包括顯影設(shè)備、去膠設(shè)備、勻膠機、量測設(shè)備，我們預(yù)計 Screen 的半導(dǎo)體設(shè)備中，清洗設(shè)備占比 2/3，其他設(shè)備占比 1/3。&l

69、t;/p><p>　　Screen 具有 150 多年發(fā)展歷史，大致可分為五個發(fā)展階段：</p><p>　　1868-1950：前身是 1868 年成立的石田旭上印刷所，1943 年正式成立大日本 SCREEN 制造株式會社；</p><p>　　1961-1979：1966 年，開發(fā)出半導(dǎo)體生產(chǎn)使用超精密小型照相機--“Ambassador C-59”；1975 年

70、開發(fā)出半導(dǎo)體制造設(shè)備--“晶圓刻蝕機EMW-322／411”。1976 年開發(fā)出IC?LSI 封裝設(shè)備“載帶系統(tǒng)”。1978 開發(fā)出半導(dǎo)體制造用光刻膠涂布設(shè)備--“Spinner SCW-421”。</p><p>　　1980-1999 ： 1992 年開發(fā)出采用了能消除晶圓污染的運送系統(tǒng)的新清洗設(shè)備--“ 濕法工作臺WS-820L”。1996 發(fā)布半導(dǎo)體制造設(shè)備 Spinner“D-SPIN200”。提升運送

71、速度 50%，縮小設(shè)備尺寸 30%， 大大節(jié)省空間。1997 年發(fā)布單槽型濕法工作臺--”FC-821L”。1998 年發(fā)布支持 300mm 晶圓的半導(dǎo)體制造設(shè)備。</p><p>　　2000-2009：2000 年開發(fā)出支持 300mm 晶圓的單晶圓清洗設(shè)備--“MP-3000”。2002 年在中國上海成立半導(dǎo)體及液晶制造設(shè)備銷售、維修服務(wù)公司。2003 年銷售新一代涂布顯影機“RF3”。2005 年銷售采用

72、獨立模塊構(gòu)造的批處理式清洗設(shè)備“FC-3100” 。2006 年發(fā)售單晶圓清洗設(shè)備的新機型“SU-3100”，發(fā)售新一代單晶圓清洗設(shè)備--“SS-3100”。半導(dǎo)體清洗設(shè)備的所有機型在 2007 年獲得全球第一的市場份額。2009 年單晶圓半導(dǎo)體清洗設(shè)備的世界市場占有率達 60%以上。</p><p>　　2010 年至今：2010 年在半導(dǎo)體清洗設(shè)備的三個主要領(lǐng)域均占據(jù)全球市場份額首位，開發(fā)出支持新一代半導(dǎo)體設(shè)

73、備的全球最新清洗技術(shù)—“NanosprayÅ”。開發(fā)出新一代半導(dǎo)體單晶圓清洗設(shè) 備—“SU-3200”。開發(fā)出晶圓外觀檢查設(shè)備—“ZI-2000”。2011 年發(fā)售全球生產(chǎn)效率最高的單晶圓清洗設(shè)備“SS-3200”。2012 年發(fā)售支持超薄型半導(dǎo)體液晶的單晶圓清洗設(shè)備“SU-2000”。2014 年發(fā)售具有立體構(gòu)造的可支持電子設(shè)備的抗蝕劑涂料設(shè)備--“80EX Spray Coat”。</p><p

74、><b>　　風(fēng)險提示：</b></p><p>　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè)，目前高景氣度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在景氣度下降風(fēng)險； 全球規(guī)劃中新建半導(dǎo)體晶圓廠，其落地程度和速度存在不確定性的風(fēng)險；</p><p>　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上落后于美日韓，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的整體實力相比美國和日本還存在一定差 距，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進度快慢存在不確定性。</

75、p><p>　　附錄圖表 30. 報告中提及上市公司估值表</p><p>　　公司代碼公司簡稱評級股價市值每股收益(元/股)市盈率(x)最新每股凈</p><p><b>　　資產(chǎn)</b></p><p>　　資料來源：萬得數(shù)據(jù)及中銀證券</p><p>　　注：股價截止日 2018-