1、後旦七擎碩士學(xué)位論文(專qk學(xué)位)H公司TD一$DMA3G手機(jī)設(shè)計(jì)平臺營銷戰(zhàn)略研究院系：專業(yè)：姓名：指導(dǎo)教師：完成日期：管理學(xué)院工商管理陳明蔣青云教授2006年10月18日042025147：陳明H公，dTD—Sc咖A3G手機(jī)設(shè)汁’卜臺營銷戰(zhàn)略研究中文摘要H公司是X公司旗下一家半導(dǎo)體公司，公司是國內(nèi)知名的通訊設(shè)備制造商之一。H公司前身是Hw公司的芯片設(shè)計(jì)部，一直為x公司提供通訊系統(tǒng)芯片。2004年，H公司獨(dú)立成為一家子公司，不僅為X公司

2、提供通訊系統(tǒng)芯片，而且開始著手研發(fā)3G手機(jī)芯片，準(zhǔn)備向一些手機(jī)制造廠家提供終端設(shè)計(jì)平臺解決方案，開拓消費(fèi)類電子通訊產(chǎn)品市場。H公司作為國內(nèi)少數(shù)可以獨(dú)立研發(fā)出核心3G基帶芯片(TD—ScD姒)及手機(jī)設(shè)計(jì)平臺解決方案的半導(dǎo)體公司，H公司想在競爭激烈的半導(dǎo)體市場尋求突破，其營銷策略的選擇十分重要。本文首先對H企業(yè)所要進(jìn)入的TD—scD姒市場的宏觀環(huán)境進(jìn)行分析，了解H企業(yè)所處市場的發(fā)展前景以及進(jìn)入壁壘；然后對H企業(yè)所在的行業(yè)進(jìn)行分析，詳細(xì)闡述了

3、手機(jī)芯片行業(yè)的特點(diǎn)以及營銷中應(yīng)該注意的問題，還重點(diǎn)描述H公司所處行業(yè)的幾個(gè)主要競爭對手的情況；接著對H公司自身的情況做進(jìn)一步分析，做到知己知彼；最后在此基礎(chǔ)上給出了H公司的營銷戰(zhàn)略構(gòu)想，并進(jìn)一步擬訂了初步的營銷策略建議。希望能為國內(nèi)相關(guān)的企業(yè)提供有益的參考。關(guān)鍵詞：3G通訊TD—scD姒營銷戰(zhàn)略標(biāo)準(zhǔn)營銷捆綁策略AbstractHcompanyisoneoftheseveralcompanieswhocanresearchoutthe3G

4、(includingofTD—SCDMA)handsetdesigningplatformsolutionindependentlyinthemainlandHcompanyisthechipsetdesigningdepartmentofXcompany，andsupplythesystemchipsettoitsparentcompanybefore2004Attheendof2004，Hcornpanywasdepartedfro

5、mXcompany，andbecameaindependentsubsidiarycompanyHcompanynotonlysuppliesthesystemchipsetforhisparentcompany，butalsobegintesearch3GterminaldesigningplaLf()rmtosupplytothoseterminalmanufacturersShewantstodevoIt’)theconsumer