1、第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,1,第十九講 板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì),,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,2,內(nèi)容簡介,電源系統(tǒng)、功耗、散熱BGA封裝板級(jí)設(shè)計(jì)的考慮點(diǎn),第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,3,電源—供電系統(tǒng)總結(jié),第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,4,電源—功耗總結(jié),實(shí)際功耗取決于芯片的工作狀態(tài)應(yīng)用程序運(yùn)行程度CPU的占用程度存儲(chǔ)器的訪問頻率（速度和頻繁度）早期的C6000芯片功耗較大新的C6000

2、系列的功耗都很小,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,5,電源—功耗總結(jié),High-activity VS Low-activity,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,6,電源—功耗總結(jié),第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,7,電源—散熱,散熱系統(tǒng)的考慮點(diǎn)C6000芯片的板子周圍的空氣流速環(huán)境溫度芯片封裝與散熱片的結(jié)合方式/類型電路板的設(shè)計(jì)與布線建立散熱模型散熱片的性能曲線,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,8,

3、BGA,概念：Ball Grid Array好處更好的高頻電氣性能更長的使用周期尺寸小制造成本更低弊端前期開發(fā)人員的噩夢,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,9,BGA —焊裝,回流焊設(shè)備溫度曲線是關(guān)鍵峰值溫度：235 °C超過183 ° C的持續(xù)時(shí)間：60~75 sec環(huán)境氣體：氮?dú)?第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,10,BGA —管座,好處:延長了電路板的生存周期便于升級(jí)缺點(diǎn)：