1、PCB焊盤與孔設計工藝規(guī)范焊盤與孔設計工藝規(guī)范1.目的目的規(guī)范產品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。2.適用范圍適用范圍本規(guī)范適用于空調類電子產品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關標準、規(guī)范的內容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸

2、的，以本規(guī)范為準3.引用引用參考標準或資料參考標準或資料TS—S0902010001TS—SOE0199001TS—SOE0199002IEC60194（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureassemblytermsdefinitions）IPC—A—600F（Acceptablyofprintedboard）IEC609504.規(guī)范內容規(guī)范內容4.1焊盤的定義焊盤的定義通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、

3、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1)孔徑尺寸：若實物管腳為圓形:孔徑尺寸（直徑）=實際管腳直徑0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。2)焊盤尺寸：常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑）0.50mm(20.0MIL)左右。4.2焊盤相關規(guī)范焊盤相關規(guī)范4.2.1所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，

4、整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。4.3制造工藝對焊盤的要求制造工藝對焊盤的要求4.3.1貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上4.3.2有電氣連接的孔所

5、在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡屬性，沒有連接元件的網(wǎng)絡，網(wǎng)絡名不能相同定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統(tǒng)一放置在機械層1（指單插片、保險管之類的開槽孔）。4.3.3腳間距密集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時必須增加測試焊盤。測試點直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。4.3.4焊盤間距小于0.4m

6、m的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.3.5點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。4.3.6單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm；如下圖：過波峰方向4.3.7導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um~0.015u