1、SMT貼片機工作原理介紹2012011311:19A.M.表面貼裝技術(shù)(SurfacemountingTechnology，簡稱SMT)由于其組裝密度高及良好的自動化生產(chǎn)性而得到高速發(fā)展并在電路組裝生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用。SMT是第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，其優(yōu)點是元器件安裝密度高，易于實現(xiàn)自動化和提高生產(chǎn)效率，降低成本。SMT生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷、貼裝元件及再流焊三個過程構(gòu)成，如圖1所示。其中SMC／SMD(surfacemountcomponent／

2、Surfacemountdevice，片式電子元件／器件)的貼裝是整個表面貼裝工藝的重要組成部分，它所涉及到的問題較其它工序更復(fù)雜，難度更大，同時片式電子元件貼裝設(shè)備在整個設(shè)備投資中也最大。目前隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化方向發(fā)展，相應(yīng)的SMC／SMD也向小型化發(fā)展，但同時為滿足IC芯片多功能的要求，而采用了多引線和細(xì)間距。小型化指的是貼裝元件的外形尺寸小型化，它所經(jīng)歷的進程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→

3、1603→0402→0201。貼裝QFP的引腳間距從127→0635→05→04→03mm將向更細(xì)間距發(fā)展，但由于受元件引線框架加工速度的限制，QFP間距極限為03mm，因此為了滿足高密度封裝的需求，出現(xiàn)了比QFP性能優(yōu)越的BGA(BallGridArray)、CSP(ChipSizePackage)、COB(ChipOnBoard)裸芯片及FlipChip。片式電子元件貼裝設(shè)備(通稱貼片機)作為電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備之一，采用全自動貼片技

4、術(shù)，能有效提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。隨著電子元件日益小型化以及電子器件多引腳、細(xì)間距的趨勢，對貼片機的精度與速度要求越來越高，但精度與速度是需要折衷考慮的，一般高速貼片機的高速往往是以犧牲精度為代價的。2貼片機的工作原理貼片機的工作原理貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，是機電光以及計算機控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取位移定位放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位

5、置上。元件的對中有機械對中、激光對中、視覺對中3種方式。貼片機由機架、xy運動機構(gòu)(滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動電機)、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構(gòu)、器件對中檢測裝置、計算機控制系統(tǒng)組成，整機的運動主要由xy運動機構(gòu)來實現(xiàn)，通過滾珠絲桿傳遞動力、由滾動直線導(dǎo)軌運動副實現(xiàn)定向的運動，這樣的傳動形式不僅其自身的運動阻力小、結(jié)構(gòu)緊湊，而且較高的運動精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。貼片機在重要部件如貼裝主軸、動／靜鏡頭、吸嘴座、送料器