1、集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃I2、做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力.....................................103、完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境，構建芯片與整機大產業(yè)鏈.....................................104、完善和加強多層次的公共服務體系，推動產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展.............11（二）發(fā)展重點................................

2、......................................................................................111、著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產品.................................112、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力.................................133、提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先

3、進封測技術和產品.............................144、完善產業(yè)鏈，突破關鍵專用設備、儀器和材料......................................14五、政策措施..............................................................................................................14（

4、一）落實政策法規(guī)，完善公共服務體系.....................................................................14（二）提升財政資金使用效率，擴大投融資渠道........................................................15（三）推進資源整合，培育具有國際競爭力大企業(yè)...............................

5、....................15（四）繼續(xù)擴大對外開放，提高利用外資質量............................................................16（五）加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才.....................................................................16（六）實施知識產權戰(zhàn)略，加大知識產權保護力度.....