1、PCBA檢驗標準第1頁，共68頁1.目的﹕為使生產(chǎn)﹑檢驗過程中有依據(jù)可循﹐特制訂本檢驗規(guī)范。2.定義2.1CR嚴重缺陷單位產(chǎn)品的極嚴重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴重不符合規(guī)定。2.1.1可靠性能達不到要求。2.1.2對人身及財產(chǎn)可能帶來危害或不符合法規(guī)規(guī)定.2.1.3極嚴重的外觀不合格(降低產(chǎn)品等級影響產(chǎn)品價格)。2.1.4與客戶要求完全不一致.2.2MA主要缺陷單位產(chǎn)品的嚴重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴重

2、不符合規(guī)定。2.2.1產(chǎn)品性能降低。2.2.2產(chǎn)品外觀嚴重不合格。2.2.3功能達不到規(guī)定要求。2.2.4客戶難于接受的其它缺陷。2.3MI次要缺陷單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性輕微不符合規(guī)定。2.3.1輕微的外觀不合格。2.3.2不影響客戶接受的其它缺陷。2.4短路和斷路：2.4.1.短路：是指兩個獨立的相鄰的焊點之間，在焊錫之后形成接合，造成不應導通而導通的結(jié)果2.4.2.斷路：線路該導通而未導通2.5沾錫情

3、況：2.5.1.良好沾錫:0接觸角≦60(接觸角:焊錫與金屬面所成的角度)焊錫均勻擴散焊點形成良好的輪廓且光亮.要形成良好的焊錫應有清潔的焊接表面正確的錫絲和適當?shù)募訜?按焊錫在金屬面上的擴散情況可分為全擴散(0接觸角≦30)和半擴散(30接觸角≦60).如圖：PCBA檢驗標準第3頁，共68頁2.8.1.3.散熱性好:擴散均勻全擴散.2.8.1.4.易于檢驗:焊錫不得太多務必使零件輪廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重疊實裝

4、.2.8.1.6.不傷及零件:燙傷零件或加熱過久(常伴隨有松香焦化)會損及零件壽命.2.8.2.現(xiàn)象:2.8.2.1.所有表面沾錫良好.2.8.2.2.焊錫外觀光亮且成凹形圓滑曲線.2.8.2.3.所有零件輪廓清晰可見.2.8.2.4.若有松香錫球殘留則須作清潔而不焦化.2.8.3.形成條件:2.8.3.1.正確的操作程序:手工作業(yè)時應注意烙鐵、焊錫絲的收放次序及位置.2.8.3.2.應保持兩焊錫面清潔.2.8.3.3.應使用規(guī)定的錫絲

5、并注意使用量.2.8.3.4.正確使用焊錫器具并按時保養(yǎng).2.8.3.5.應掌握正確的焊錫時間.2.8.3.6.手工作業(yè)時應注意冷卻前不可移動被焊物以免造成焊點結(jié)晶不良導致高電阻.3.檢驗內(nèi)容:3.1.基板外觀檢查標準:3.1.1.在任一方向基板彎曲變形量:每100mm不可超過0.75mm.3.1.2.基板不可出現(xiàn)分層、氣泡、裂痕及凹陷現(xiàn)象.如有分層只允許距離銅箔1mm以上開始輕微分離不允許從銅箔下開始分離如有輕微凹陷則應小于線路厚度的

6、30%.3.1.3.經(jīng)過焊錫后允許保護漆起皺但不可以脫落.3.1.4.基板線路不可因銅氧化而發(fā)黑基板上銅箔氧化不可.3.1.5.非導線區(qū)域內(nèi)的保護漆最多可脫落5點每一點的面積都必須在0.5mm以內(nèi)各點相距須在0.25mm以上且距離導線0.25mm以上.3.1.6.零件符號、印字不可印在焊點上.3.1.7.基板上不可有油墨殘渣、油污或其它異物.3.1.8.基板不可因過熱燒焦而變色基板上不可有銅箔浮起.3.1.9.基板上的錫渣或錫球不可造成