1、高功率高功率LEDLED技術研究技術研究pdf文檔可能在WAP端瀏覽體驗不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機查看。功率白光LED的研究白光LED因綠色環(huán)保、高效節(jié)能以及長壽命的優(yōu)點得到人們的高度重視，但是LED照明產品的開發(fā)是一個系統(tǒng)工程，除了提升光源本身的亮度外，還涉及到散熱、二次配光、控制電路、電源等一系列問題。目前，LED光源的亮度還不夠高，所以大家把LED照明產品的功率做得較大，這樣一來就帶來了成本增加、散熱結構復雜、

2、電源和控制設計困難等一系列問題。如果LED光源的光效能得到大幅提升，其它如價格、散熱、驅動電路、以及配光等環(huán)節(jié)的問題處理起來就更加容易，所以白光LED光效的提升至關重要，它是LED照明走向普通照明的重要環(huán)節(jié)。白光是一種多顏色的混和光，目前白光LED的制造方法主要有以下幾種方式：1.RGB(LEDChip)2.B(LEDChip)YellowPhosph(熒光粉)3.B(LEDChip)(RG)Phosph(熒光粉)4.B(LEDChip

3、)(YR)Phosph(熒光粉)5.B(LEDChip)(YG)Phosph(熒光粉)6.UV(LEDChip)(RGB)Phosph(熒光粉)其中第一種方法是將R、B三色LED芯片封裝在一起，G、通過RGB混光的方式得到白光第二種是藍光LED芯片加YAG黃色熒光粉的封裝方式，通常以450nm465nm的藍色光激發(fā)YAG黃色熒光粉產生黃光，該黃光與透過YAG熒光粉而沒有被吸收的藍光混合而產生兩波長的白光，這項技術的發(fā)明者為日亞化學(美國

4、專利：US5998925)第六種方法是通過紫外光激發(fā)R、G、B三基色熒光粉，從而產生R、G、B三色光混合的白光(美國專利：US5952681)。紫外光激發(fā)三基色熒光粉的封裝方式發(fā)光原理與日光燈的相同，都是由三基色熒光粉吸收能量而發(fā)出三色光，再經混合而得到白光。這種發(fā)光模式發(fā)出的白光顯色性較好，但目前這種封裝模式還受到一些材料特性和制程技術的制約，例如目前尚無抗衰減、高效率的功率型紫光LED芯片封裝材料選擇困難，一方面這些封裝材料必須抗紫

5、外光，不會因為紫外光的照射業(yè)界認可，則可使LED在光效方面向前邁進一大步。制程技術1.設備為了防止點熒光膠過程中熒光粉的沉淀，人們開發(fā)出很多設備來解決這個難題，比如一些廠家開發(fā)出離心式攪拌設備以使熒光粉和膠水充分能夠均勻地混合的，并且在攪拌的同時還能消除膠水中的氣泡為了讓熒光膠點膠量均勻，人們開發(fā)出采用活塞式、螺桿式的噴膠設備為了不讓熒光粉沉淀，一些設備采用邊點膠邊加熱的方式或者邊混合邊點膠的方式進行點膠作業(yè)?？傊?，這些先進的設備為我們

6、解決一些制程問題提供了很多途徑。2.過程參數(shù)有了先進的設備并不代表就一定能封裝出高光效的白光LED，我們還需要找出每一個制程參數(shù)的最佳條件使系統(tǒng)得到最佳優(yōu)化。有人針對不同的材料配搭采用DOE矩陣的方式來尋找設備的最佳參數(shù)條件。這種矩陣方式如表一所示：表一、DOE矩陣在表一中，“B”表示最佳參數(shù)條件，要獲得這樣的條件需要做大量的實驗。圖六是不同點膠方式的光效比較：3.穩(wěn)定性所謂穩(wěn)定性也就是我們常說的制程能力的高低了，一般用Cpk來表示，C

7、pk表示制程能力的判定標準如下：A.當1.67≧CPK≧1.33，表示制程OK，無須做任何的變更。B.當CPK1.67，則需列入觀察。E.當CPK2.3，則說明設計成本過高，需進行設計變更或規(guī)格變更之確認。一、照明產品關注度調查從慧聰交易市場的數(shù)據可以看出，照明產品整體的關注度比例比較平均，相差并不大，這是照明市場平衡發(fā)展的有利因素，有益于市場的良性運作。2009年伊始，很多人都期盼著金融危機趕快過去，股市能夠由綠轉紅。希望經濟發(fā)展如同