1、電科19秋《電子工藝基礎(chǔ)》在線作業(yè)10001試卷總分:100得分:100一、單選題(共25道試題共100分)1.剛出爐的PCB組件溫度是（）。A.40℃～50℃B.50℃～150℃C.200℃～300℃D.150℃～200℃正確答案:B2.剛性印制板包括（）(1)單面板(2)雙面板(3)多層板(4)金屬芯板A.(1)、(2)、(3)、(4)都包括B.只包括(1)、(2)、(3)C.只包括(1)、(2)D.以上都不對正確答案:A3.下列不

2、正確的安全操作習(xí)慣有（）A.身體觸及任何電氣裝置和設(shè)別時先斷開電源。B.測試、裝接電力線路采用雙手操作。C.操作交流電時，穿上絕緣鞋或者站在絕緣物上。D.觸及電路的任何金屬部分之前都應(yīng)該進行安全測試。正確答案:B4.電子元器件的發(fā)展趨勢是（）A.向微型化、小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。B.向微型化、小型化、專用化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。C.向微型化、小型化、集成化、專用化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。D.向微型化、小型化、集成化、柔性化

3、和專用化方向發(fā)展。正確答案:A5.關(guān)于助焊劑說法不正確的是（）A.助焊劑有除氧化膜的作用。B.助焊劑溶化后，在焊料表面形成隔離層，可以防止焊接面的氧化。C.減小表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫潤濕焊件。D.助焊劑安主要成分分為無機系列和有機系列。正確答案:D6.關(guān)于五步法和焊點檢測說法不正確的是（）11.關(guān)于焊接機理下列描述不正確的是（）A.兩塊金屬接近到一定距離時能互相“入侵”，這在金屬學(xué)上稱為擴散現(xiàn)象。B.潤濕發(fā)生在固體表面和液

4、體之間的一種物理現(xiàn)象。如果液體能在固體表面漫流開（又稱為鋪展），則這種液體能潤濕該固體表面。C.當(dāng)潤濕角θ90，則稱為潤濕。D.焊料潤濕焊件的過程中，符合金屬擴散的條件，所以焊料和焊件的界面有擴散現(xiàn)象發(fā)生。這種擴散的結(jié)果，使得焊料與焊件界面上形成一種新的金屬合金層，我們稱之為結(jié)合層，也稱界面層。正確答案:C12.第三代組裝工藝技術(shù)為（）A.手工裝接焊接技術(shù)B.通孔插裝技術(shù)THTC.表面組裝技術(shù)SMTD.微組裝技術(shù)MPT正確答案:C13.