Diamond-Cu基復合材料的組織及性能研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩65頁未讀 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領

文檔簡介

1、銅及銅合金作為一種重要的金屬結(jié)構(gòu)材料和功能材料,其在機械工業(yè)、電子領域、航空航天等領域應用廣泛,但是隨著技術(shù)的進步,對材料的性能的要求越來越高,銅及銅合金已經(jīng)不能滿足技術(shù)的發(fā)展對材料性能的要求。銅基復合材料不僅具有銅及銅合金的高導熱性、導電性,而且還彌補了銅的強度低、耐磨性和高溫性能差,被廣泛的應用于電子封裝、電刷、電接觸原件及電阻焊電極等領域。金剛石在目前自然界中已知物質(zhì)中具有最高的硬度,且具有高耐磨性,低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能。將金剛

2、石添加到銅及銅合金中,能夠制備出具有優(yōu)異的綜合性能的銅基復合材料。
  本文通過SPS法制備出微米金剛石(MD)/Cu基復合材料和納米金剛石(ND)/Cu基復合材料。研究了金剛石含量對復合材料抗拉強度、導熱率、硬度和耐磨等性能的影響,通過掃描電鏡對金剛石顆粒的分布、界面的結(jié)合、斷口形貌和磨損形貌進行了觀察和利用能譜儀對磨屑等進行元素分析。結(jié)果表明:
 ?。?)隨著MD含量的增加,復合材料的抗拉強度先增后減。當MD含量為1wt

3、%時,復合材料的抗拉強度最高為221.35MPa。當MD含量為2wt%時,復合材料的熱導率最高為333W/(m·K)。MD的加入能夠明顯提高復合材料的硬度,最高為117.436HV,相比純銅提高了85.6%。
  (2)隨著ND含量的增加,復合材料的熱導率、抗拉強度都降低。硬度先增后減,最高只有77.384HV。納米金剛石主要分布在晶界處,銅基體呈網(wǎng)狀分布,基體被嚴重割裂。
 ?。?)MD的加入能夠明顯改善復合材料的耐磨性能

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論