1、由于光鏈路具有結(jié)構(gòu)簡單、低損耗、寬帶、低成本和抗輻射等優(yōu)點(diǎn)，因此在模擬信號傳輸中的應(yīng)用不斷擴(kuò)大。然而由于多頻段多模式無線通信系統(tǒng)的長期共存，使基站中射頻光收發(fā)模塊的個(gè)數(shù)增多，基站體積逐漸龐大，能耗逐步上升，同時(shí)也增加了運(yùn)營成本。因此，為解決上述問題，需要能夠同時(shí)支持多種標(biāo)準(zhǔn)和多種頻段的并發(fā)多波段光收發(fā)模塊。本文主要從以下幾方面對并發(fā)多波段光收發(fā)模塊的傳輸系統(tǒng)進(jìn)行研究。
　　詳細(xì)分析光收發(fā)模塊傳輸原理和系統(tǒng)關(guān)鍵部分，并對光收發(fā)模塊的

2、功率、帶寬、噪聲、線性度和動(dòng)態(tài)范圍等主要技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行預(yù)算和分析。
　　重點(diǎn)研究并發(fā)多波段的技術(shù)難點(diǎn)，并完成接收端雙波段多級低噪聲放大器匹配電路的設(shè)計(jì)與仿真。首先用串聯(lián)微帶線和并聯(lián)微帶枝截設(shè)計(jì)雙波段匹配電路圖，并詳細(xì)分析了采用串聯(lián)微帶線和并聯(lián)微帶枝截將每一級低噪聲放大器的源和負(fù)載端進(jìn)行雙波段雙向匹配到50Ω；然后介紹多級低噪放大器的主要性能指標(biāo)；最后將設(shè)計(jì)的雙波段匹配電路應(yīng)用到三級級聯(lián)低噪聲放大器中，完成雙波段多級低噪聲放大器匹配的

3、設(shè)計(jì)。仿真結(jié)果表明：該低噪聲放大器在2.69 GHz和3.5 GHz雙頻點(diǎn)處匹配效果良好，噪聲系數(shù)小于1dB，S11和S22均小于-20dB，增益大于40dB。
　　設(shè)計(jì)了滿足并發(fā)多波段帶寬為0-6 GHz的模擬光收發(fā)系統(tǒng)。為便于傳輸系統(tǒng)測試，將光收發(fā)器分成交流電路和直流電路兩部分。直流電路用來做控制模塊，測試發(fā)射機(jī)與接收機(jī)的性能；交流電路用作信號的傳輸，實(shí)現(xiàn)電與光信號之間的相互轉(zhuǎn)換。根據(jù)實(shí)際情況，對系統(tǒng)的硬件實(shí)驗(yàn)平臺進(jìn)行搭建，并